芯片封裝，你需要一塊DPC陶瓷基板

封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導入一個絕緣層來實現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差，此時熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會浮現(xiàn)。這明顯與市場發(fā)展方向是不匹配的。

而DPC陶瓷基板可以解決這個問題，因為陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。DPC陶瓷基板還有各種各樣的優(yōu)點：

• 低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使得信號損耗更小。
• 高熱導率——氧化鋁陶瓷的熱導率是15～35 w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導率是170～230 w/mk，芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對更好的散熱。
• 更匹配的熱膨脹系數(shù)——芯片的材質(zhì)一般是Si（硅）GaAS（ 砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導致線路脫焊、內(nèi)應力等問題。
• 高結合力——陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。
• 純銅通孔——陶瓷DPC工藝支持PTH（電鍍通孔）/Vias（導通孔）。
• 高運行溫度——陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環(huán)，甚至可以在600度的高溫下正常運作。
• 高電絕緣性——陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。
• 定制化服務——可以按客戶需求提供定制服務，根據(jù)用戶給出的產(chǎn)品設計圖和要求來進行批量生產(chǎn)。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。

DPC基板工藝，利用薄膜制造技術——真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，使銅與陶瓷基板有著超強結合力，接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向，對于制造商們來說，它是一種更可行的選擇。

來源：面包社區(qū)

https://mbb.eet-china.com/blog/3876914-418612.html

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：芯片封裝，你需要一塊DPC陶瓷基板