先進封裝用陶瓷基板——武漢利之達科技股份有限公司

武漢利之達科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主要從事先進陶瓷基板技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，服務(wù)功率半導(dǎo)體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領(lǐng)域。）自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開發(fā)多種準(zhǔn)三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)，已申請專利36項，發(fā)明專利24項，實用新型專利 6 項，外觀專利3項，軟件著作3項；項目技術(shù)榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎，承擔(dān)多項科技部、湖北省和武漢市科技研發(fā)項目。獲湖北高投、廣東國民創(chuàng)投、武漢烽火集成電路基金等股權(quán)投資。榮獲湖北專利銀獎，湖北高價值專利金獎，中國芯力量最具投資價值獎，全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽光電組銅獎；阿拉丁最佳產(chǎn)品獎，2021年湖北省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)二等獎，2021年全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)獎，2021年光谷青桐年匯優(yōu)秀企業(yè)獎。