隨著5G技術(shù)的推廣和科技的不斷發(fā)展，國內(nèi)的運營商已經(jīng)建立起龐大穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，伴隨而來的是近年來手機制造商在不斷推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機和折疊屏手機。這些新型手機不僅具有更高的性能，而且在設(shè)計和外觀方面也有著顯著的提高。消費者對于這些新型手機的需求不斷增加，對市場的影響也日益顯著。
高性能的電子產(chǎn)品集成了更多的功能，部分高端手機攝像頭甚至可以媲美單反效果。功能的增加導(dǎo)致對應(yīng)的處理芯片和模組更多，在已有手機尺寸前提下，使得電子元件安裝空間不斷壓縮，MLCC作為手機內(nèi)電子元件的重要組成部分之一，其發(fā)展也隨之朝著小型化、高容量的方向升級。
其中01005尺寸在手機、AP中使用占比不斷增加。此外，隨之智能穿戴、耳機等各類小型電子設(shè)備功能發(fā)展，需要更大的電池支持，導(dǎo)致需要盡可能地壓縮印刷電路板面積，01005尺寸MLCC用量也進一步替代0201尺寸。
隨著高性能AP與5G通信發(fā)展，帶來的MLCC總數(shù)量和容量值也不斷攀升。比如在X公司旗艦機AP上，性能發(fā)展從14mm、10mm、5mm甚至3mm，需求電容數(shù)量也上升。此外高像素攝像頭與折疊相機發(fā)展，相機面積從600?擴展至1200?，電池容量也從4500mAh擴展至5000mAh，因此攝像模組模塊上的印刷電路板面積與零件尺寸也不斷減少，這時候，工程師在堆疊設(shè)計會盡量使用尺寸更小的元器件。MLCC作為手機用量最大的被動元器件，01005尺寸更多的被研發(fā)工程師采用，微型化趨勢顯而易見。
而相對于常規(guī)的在PCB板上貼裝的場景，芯片內(nèi)空間小，溫度高，穩(wěn)定性要求高，這對內(nèi)埋的元器件要求也更高。“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點，也是微容的突出優(yōu)勢產(chǎn)品系列特點。目前微容量產(chǎn)的典型尺寸是01005，還有最新開發(fā)的008004尺寸。它們的超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。
對比消費類電子產(chǎn)品，芯片內(nèi)的MLCC微型化程度要提前1-2代，比如目前市場上用量最大的是0201尺寸MLCC，，隨著產(chǎn)品迭代升級，一些高端的旗艦智能手機、高精模組及智能穿戴產(chǎn)品進一步帶動01005尺寸MLCC使用，其單顆MLCC面積可降至56%，布板面積可減少44%。但在芯片內(nèi)，主流的已經(jīng)是01005尺寸，甚至一些高端芯片內(nèi)已使用008004尺寸。
在MLCC焊接環(huán)節(jié)中，假設(shè)0201焊盤設(shè)計B=0.25mm，C=0.25mm；01005焊盤設(shè)計B=0.15mm，C=0.21mm，
印刷使用的鋼網(wǎng)厚度均為1mm，則0201單粒所用錫膏體積為：0.125mm3，01005所用錫膏體積為：0.063mm3。
因此0201切換成01005MLCC，單粒電容貼板的錫膏預(yù)估用量減少40%左右，大大降低了錫膏的成本，同時也帶來了PCBA的降本，其SMT高密度貼裝適用于智能終端及周邊產(chǎn)品薄型化、輕量化需求。
微容科技專注于高端MLCC制造，擁有成熟的超微型材料及工藝技術(shù)，配置了先進的凈化車間和精密的自動化設(shè)備,超微型MLCC制作采用超微尺寸超薄陶瓷介質(zhì)膜層制備,性能優(yōu)異。
微容超微型系列MLCC包括了：008004、01005、0201尺寸，目前該系列月產(chǎn)能超過280億片，產(chǎn)銷量達到了全球前三水平。微容科技帶領(lǐng)國內(nèi)MLCC產(chǎn)業(yè)向高端化邁進，超微型系列MLCC產(chǎn)量大、交期快、性能好等特點優(yōu)勢，成為MLCC產(chǎn)業(yè)一大亮點，獲得廣大客戶一致好評。
原文始發(fā)于微信公眾號（微容科技）：5G發(fā)展加速推動MLCC微型化，微容科技01005尺寸MLCC暢銷全球
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