近日，位于南通市海門開發(fā)區(qū)集微產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的半導體陶瓷覆銅板項目宣告全面投產(chǎn)。
圖源：國家級海門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)
瀚思瑞半導體2023年3月成立，注冊資本1億元，計劃總投資21.5億元，現(xiàn)已建成一期廠房9000平方米，2023年第三季度已經(jīng)完成DCB及AMB小批量生產(chǎn)目標。2024年第二季度DCB月供應量將達到8萬張/mc， AMB月供應量將達到4萬張/mc。2024年年底DCB年產(chǎn)120萬張/mc 、AMB年產(chǎn)60萬張/mc。2025年年初將完成二期工廠擴建項目， 進一步釋放產(chǎn)能。
瀚思瑞半導體擁有在研發(fā)及技術(shù)、團隊、制造與生產(chǎn)三個方面的核心競爭力，擁有完整的DCB、AMB陶瓷覆銅基板設計、制造、檢驗團隊，研發(fā)及技術(shù)核心團隊擁有十余年的DCB、AMB 產(chǎn)品設計、工藝開發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗，擁有全套DCB、AMB陶瓷覆銅基板的先進工藝生產(chǎn)設備，關(guān)鍵設備均采用美國、日本及國內(nèi)先進的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測設備，確保產(chǎn)品品質(zhì)。整套DCB、AMB陶瓷覆銅基板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等多種不同表面的陶瓷覆銅基板。
文章內(nèi)容來源：國家級海門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)公眾號、瀚思瑞半導體公開信息
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活動推薦
第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、會議議題
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第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇 |
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開幕式 |
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08:30-08:40 |
開場詞 |
艾邦智造創(chuàng)始人江耀貴 |
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08:40-08:45 |
領(lǐng)導致辭 |
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司?副總經(jīng)理 王呂華 |
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08:45-08:50 |
領(lǐng)導致辭 |
合肥恒力裝備有限公司副總經(jīng)理 奚思 |
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時間 |
議題 |
演講嘉賓 |
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08:50-09:10 |
氮化鋁陶瓷新應用和新技術(shù) |
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司陶瓷封裝專業(yè)部部長集團專家黨軍杰 |
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09:10-09:40 |
多層共燒陶瓷燒結(jié)設備工藝研究 |
合肥恒力裝備有限公司電熱裝備事業(yè)部總經(jīng)理蔡傳輝 |
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09:40-10:10 |
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進展 |
嘉興佳利電子有限公司副總胡元云 |
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10:10-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
LTCC射頻器件研制技術(shù)和發(fā)展趨勢 |
深圳飛特爾科技有限公司董事長王洪洋博士 |
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11:00-11:20 |
陶瓷覆銅板用原材料國產(chǎn)化 |
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司部長集團專家許海仙 |
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11:20-11:50 |
薄膜沉積技術(shù)在基板制備中的應用 |
廣東匯成真空科技股份有限公司研發(fā)部項目經(jīng)理覃志偉 |
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11:50-12:20 |
低成本高可靠芯片空腔封裝（ACC ACP）： |
佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富 |
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12:20-13:20 |
午餐 |
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13:20-13:50 |
MLCC技術(shù)發(fā)展趨勢及信維新產(chǎn)品介紹 |
深圳市信維通信股份有限公司陶瓷研究院院長/MLCC研發(fā)總經(jīng)理 宋喆 |
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13:50-14:20 |
邁博瑞新一代MLCC漿料過濾技術(shù)解決方案? |
邁博瑞新材料（嘉興）有限公司研發(fā)經(jīng)理胡進華 |
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14:20-14:50 |
微射流均質(zhì)機在MLCC行業(yè)的應用 |
諾澤流體科技(上海)有限公司 銷售總監(jiān) 劉立柯 |
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14:50-15:20 |
基于納米導電墨水高溫厚膜電極電路噴墨制造技術(shù) |
北京大華博科智能科技有限公司CEO 張興業(yè)? |
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15:20-15:50 |
電子行業(yè)高純氮氣降本增效 |
加力新能源科技（上海）有限公司發(fā)展部部長李曉冬 |
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15:50-16:10 |
功能陶瓷金屬化漿料概述 |
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司部長楊軍博士 |
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16:10-16:30 |
茶歇 |
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16:30-17:00 |
MLCC產(chǎn)品的檢測及其可靠性分析技術(shù) |
風華高科研究院檢測分析中心技術(shù)開發(fā)工程師孫鵬飛 |
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17:00-17:30 |
低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（上） |
中國振華集團云科電子有限公司副總工程師龐錦標 |
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17:30-18:00 |
低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（下） |
航天科技五院西安分院主任工藝師楊士成 |
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18:00-18:30 |
多層陶瓷元器件與材料發(fā)展及應用 |
電子科技大學教授唐斌 |
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二、報名方式：
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