6月26日，村田制作所株式會(huì)社宣布其新型多層陶瓷電容器 (MLCC) GCM21BE71H106KE02 已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
該產(chǎn)品是全球首款采用0805英寸規(guī)格（2.0 x 1.25 mm）并提供10μF電容值與50Vdc額定電壓的MLCC，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)。這款尖端產(chǎn)品標(biāo)志著MLCC設(shè)計(jì)的一次重大進(jìn)步，在維持電容值、額定電壓和MLCC可靠性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了更小的0805英寸封裝。
▲ 圖源：村田官網(wǎng)
先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛 (AD) 技術(shù)的發(fā)展，需要在車輛系統(tǒng)中部署更多的集成電路 (IC)。IC數(shù)量的激增，一方面導(dǎo)致對(duì)高容值無(wú)源元件（如電容器）的需求增加，另一方面也帶來(lái)了更嚴(yán)格的空間限制——因?yàn)楸仨氃谌找鎿頂D的汽車印刷電路板 (PCB) 上容納更多的電容器。
專為12V汽車電源線路設(shè)計(jì)的 GCM21BE71H106KE02 電容器，利用村田專有的陶瓷材料和薄層化技術(shù)，幫助工程師節(jié)省PCB空間并減少電容器總體用量，從而實(shí)現(xiàn)更小巧、更高效、更可靠的汽車系統(tǒng)。作為首款在緊湊的0805英寸規(guī)格下實(shí)現(xiàn)10μF/50Vdc容值的車規(guī)級(jí)專用MLCC，GCM21BE71H106KE02 代表了電容效率的重大飛躍。在物理尺寸相同的情況下，其電容值約為村田上一代4.7μF/50Vdc產(chǎn)品的2.1倍。
此外，與上一代采用更大1206英寸規(guī)格（3.2 x 1.6 mm）的10μF/50Vdc MLCC相比，新型MLCC的空間占用減少了約53%，為汽車應(yīng)用提供了顯著的空間節(jié)省優(yōu)勢(shì)。
▲ TDK MLCC產(chǎn)品示意圖（產(chǎn)品實(shí)際外觀與圖片不同）
近年來(lái)，為了提高系統(tǒng)效率并降低功率損耗，48V系統(tǒng)在AI服務(wù)器、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及各類工業(yè)設(shè)備中日益普及，這導(dǎo)致了對(duì)用作電源線路上電容的額定電壓100V MLCC的需求不斷增長(zhǎng)。
得益于優(yōu)化的材料選擇和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，該新的C系列100V產(chǎn)品在相同尺寸下實(shí)現(xiàn)了容量提升至傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此，可以減少所需使用的MLCC數(shù)量和貼裝面積，有助于降低元件數(shù)量和實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。
活動(dòng)推薦
第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、會(huì)議議題
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第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產(chǎn)業(yè)論壇 |
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開(kāi)幕式 |
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08:30-08:40 |
開(kāi)場(chǎng)詞 |
艾邦智造創(chuàng)始人江耀貴 |
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08:40-08:45 |
領(lǐng)導(dǎo)致辭 |
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司?副總經(jīng)理 王呂華 |
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08:45-08:50 |
領(lǐng)導(dǎo)致辭 |
合肥恒力裝備有限公司副總經(jīng)理 奚思 |
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時(shí)間 |
議題 |
演講嘉賓 |
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08:50-09:10 |
氮化鋁陶瓷新應(yīng)用和新技術(shù) |
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司陶瓷封裝專業(yè)部部長(zhǎng)集團(tuán)專家黨軍杰 |
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09:10-09:40 |
多層共燒陶瓷燒結(jié)設(shè)備工藝研究 |
合肥恒力裝備有限公司電熱裝備事業(yè)部總經(jīng)理蔡傳輝 |
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09:40-10:10 |
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展 |
嘉興佳利電子有限公司副總胡元云 |
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10:10-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
LTCC射頻器件研制技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì) |
深圳飛特爾科技有限公司董事長(zhǎng)王洪洋博士 |
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11:00-11:20 |
陶瓷覆銅板用原材料國(guó)產(chǎn)化 |
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司部長(zhǎng)集團(tuán)專家許海仙 |
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11:20-11:50 |
薄膜沉積技術(shù)在基板制備中的應(yīng)用 |
廣東匯成真空科技股份有限公司研發(fā)部項(xiàng)目經(jīng)理覃志偉 |
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11:50-12:20 |
低成本高可靠芯片空腔封裝（ACC ACP）： |
佛山市佛大華康科技有限公司高級(jí)工程師劉榮富 |
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12:20-13:20 |
午餐 |
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13:20-13:50 |
MLCC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及信維新產(chǎn)品介紹 |
深圳市信維通信股份有限公司陶瓷研究院院長(zhǎng)/MLCC研發(fā)總經(jīng)理 宋喆 |
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13:50-14:20 |
邁博瑞新一代MLCC漿料過(guò)濾技術(shù)解決方案? |
邁博瑞新材料（嘉興）有限公司研發(fā)經(jīng)理胡進(jìn)華 |
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14:20-14:50 |
微射流均質(zhì)機(jī)在MLCC行業(yè)的應(yīng)用 |
諾澤流體科技(上海)有限公司 銷售總監(jiān) 劉立柯 |
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14:50-15:20 |
基于納米導(dǎo)電墨水高溫厚膜電極電路噴墨制造技術(shù) |
北京大華博科智能科技有限公司CEO 張興業(yè)? |
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15:20-15:50 |
電子行業(yè)高純氮?dú)饨当驹鲂?/span> |
加力新能源科技（上海）有限公司發(fā)展部部長(zhǎng)李曉冬 |
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15:50-16:10 |
功能陶瓷金屬化漿料概述 |
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司部長(zhǎng)楊軍博士 |
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16:10-16:30 |
茶歇 |
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16:30-17:00 |
MLCC產(chǎn)品的檢測(cè)及其可靠性分析技術(shù) |
風(fēng)華高科研究院檢測(cè)分析中心技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師孫鵬飛 |
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17:00-17:30 |
低成本高頻高強(qiáng)度銅基LTCC材料及工程應(yīng)用（上） |
中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司副總工程師龐錦標(biāo) |
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17:30-18:00 |
低成本高頻高強(qiáng)度銅基LTCC材料及工程應(yīng)用（下） |
航天科技五院西安分院主任工藝師楊士成 |
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18:00-18:30 |
多層陶瓷元器件與材料發(fā)展及應(yīng)用 |
電子科技大學(xué)教授唐斌 |
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