氮化硅陶瓷基板
AMB是在DBC技術的基礎上發(fā)展而來的。DBC和AMB基板區(qū)別,主要是工藝不同。DBC基板（Direct Bonding Copper)；采用的是DBC制作工藝，是將銅箔燒結覆銅到陶瓷基板上面。AMB基板（AMB（Active Metal Brazing）采用的是AMB活性釬焊工藝，制作工藝技術較難，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。目前，評估陶瓷材料性能主要包括外觀、內部缺陷檢測、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性測試等。
DBC陶瓷覆銅板
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Hiwave和伍自研高頻超聲波掃描顯微鏡SAM設備，可以對工件內部進行高精度的超聲波掃描數字化掃描成像。檢測精度可達微米級，對陶瓷基板行業(yè)的內部缺陷檢測問題，提供了新的無損檢測設備及方法。
Hiwave和伍超聲波掃描顯微鏡
Hiwave和伍自研超聲波掃描顯微鏡所示。檢測時，由超聲波探頭發(fā)射出一束超聲波，通過耦合介質進入工件內部。當超聲波傳播過程中遇到兩種不同材料的界面時，超聲波發(fā)生反射。探頭接收反射回的超聲信號，通過接收到的超聲能量的大小與時間達到檢測焊接面質量的目的。
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以DBC陶瓷基板為例，DBC直接鍵合銅工藝是利用高溫加熱將氧化鋁（AI2O3）和銅（Cu）板相結合。但即使它已是行業(yè)內較為前沿的量產技術，結合面也不可避免地會出現微小的氣泡，在后續(xù)使用過程中產生的熱量會導致氣泡進一步擴大，最終導致產品失效。
DBC陶瓷基板內部空洞缺陷檢測
氮化硅內部界面超聲SAM檢測
Hiwave和伍利用超聲波掃描顯微鏡檢測各種陶瓷材料的內部超聲圖像中，我們可以很直觀精確的發(fā)現缺陷的所在具體位置。超聲SAM設備成像優(yōu)點；檢測精準，缺陷分辨力高、成像直觀。缺陷敏感度高、檢測材料范圍廣、支持分層掃描、斷層掃描，可對缺陷進行定性定量分析，如缺陷面積、占比等。適合檢測陶瓷材料種各種類型的缺陷如空洞、裂紋、氣泡、夾雜、分層、焊接、粘接、電鍍空穴等缺陷。
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陶瓷基板內部典型缺陷
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Hiwave和伍超聲波掃描顯微鏡支持多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。與CT類似，支持MES系統(tǒng)接入、并對缺陷尺寸面積進行自動統(tǒng)計和計算、可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔。為陶瓷基板材料內部質量檢測方面提供了可靠的檢測方案及設備。
上海和伍精密儀器股份有限公司（證券簡稱：和伍精密 證券代碼：837263）毗鄰上海交通大學閔行校區(qū)，位于滄源科技園·零號灣內，是一家專注于超聲無損檢測儀器設計、系統(tǒng)集成及技術服務的高新技術企業(yè)?，F已通過ISO9001:2015質量管理體系認證。
公司現有產品已通過CE、CSA認證，可有效滿足新能源、特高壓輸配電、軌道交通、石油鉆井、軍工、核工業(yè)等行業(yè)領域，可有效滿足水冷散熱、IGBT、陶瓷基板、晶閘管、IGBT、雷達、金剛石復合材料、電力電子等行業(yè)的質量管控需求。
公司技術力量雄厚，獲得歐洲專利1項、日本專利1項，擁有國內發(fā)明專利50多項，實用新型專利100多項，軟件著作權10多項，商標注冊權30來項，先后承擔了上海市科技型中小企業(yè)技術創(chuàng)新資金8項、閔行區(qū)中小企業(yè)技術創(chuàng)新計劃項目2項。
公司市場營銷網絡已覆蓋全國大部分地區(qū)，公司產品已進入華為、法國施耐德、美國西門子、TDK、正泰電氣、美泰樂、比亞迪、銀輪股份、美爾森、愛美達、攀時、富耐克、海明潤等各行業(yè)龍頭企業(yè)，公司憑借優(yōu)異的產品性能，完善的應用服務深受客戶好評。
原文始發(fā)于微信公眾號（和伍智造營）：AMB/DBC陶瓷基板超聲SAM檢測
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