第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動了半導(dǎo)體功率器件不斷往大功率、小型化、集成化和多功能方面發(fā)展,加速了封裝基板性能的迭代升級。AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)結(jié)合,相比于傳統(tǒng)的DBC基板,采用AMB工藝制備的陶瓷基板不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力,而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。
圖??基本半導(dǎo)體Pcore?6系列模塊采用氮化硅高性能AMB陶瓷板,應(yīng)用于Hyper?SSR超跑兩擋四合一高性能電機
AMB優(yōu)先采用氮化硅陶瓷基片作為基板,其與第三代半導(dǎo)體襯底SiC晶體材料的熱膨脹系數(shù)更為接近,匹配更穩(wěn)定,是第三代半導(dǎo)體功率器件芯片襯底的首選。另外,目前以硅基材料為主的IGBT模塊在具有高導(dǎo)熱性、高可靠性、高功率等要求的軌道交通、工業(yè)級、車規(guī)級領(lǐng)域正逐漸采用AMB陶瓷襯板替代原有的DBC陶瓷襯板。AMB陶瓷基板有望成為IGBT和SiC器件領(lǐng)域新趨勢。
AMB 基板當(dāng)前仍主要依賴進口,國內(nèi)產(chǎn)能相對較小。但不可否認國內(nèi) AMB 基板這兩年發(fā)展迅速,AMB基板企業(yè)加速下游客戶認證,積極擴產(chǎn),如富樂華、博敏電子等;其中也有不少新入局者,如先藝電子、宜賓紅星電子、江豐同芯、江西昊光等。下面為大家介紹 27 家 AMB 基板企業(yè)最新進展,其中包括 AMB 基板“新生力”。
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2018年3月,由上海申和投資有限公司控股,是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造公司。旗下包含上海富樂華半導(dǎo)體、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院等子公司。
● 1995年Ferrortec上海導(dǎo)入覆銅陶瓷載板生產(chǎn)線;
● 2005年開始生產(chǎn)且在中國市場銷售功率模塊用DCB載板;
● 2012年開始在全球銷售功率模塊用DCB載板;
● 2017年導(dǎo)入濕法氧化生產(chǎn)工藝,采用AMB工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品技術(shù)獲突破;
● 2018年成立江蘇富樂德,一期項目竣工投產(chǎn);
● 2019年江蘇富樂德AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產(chǎn),建成年產(chǎn)240萬片AMB載板自動化生產(chǎn)線;AMB技術(shù)研發(fā)成功,開始進入量產(chǎn)。
● 2021年江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院奠基;
● 2022年富樂華在四川內(nèi)江投建年產(chǎn)1080萬片陶瓷基板項目,預(yù)計今年7月試生產(chǎn)。
官網(wǎng):http://www.ftpowersemi.com.cn/
博敏電子股份有限公司/深圳市芯舟電子科技有限公司

博敏電子股份有限公司設(shè)立微芯事業(yè)部,具備 AMB、DPC 陶瓷襯板生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導(dǎo)體等客戶中開展樣板驗證和量產(chǎn)使用。
● 2021年設(shè)立微芯事業(yè)部,主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系;
● 2021年10月31日,增資AMB基板廠商深圳芯舟電子,持有其20%股權(quán)。
● AMB 陶瓷襯板一期具備產(chǎn)能 8 萬張/月;
● 2022年第四季度開始進行擴產(chǎn),預(yù)計 2023 年有望達到15-20?萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模;
● 2023年1月,博敏電子宣布在合肥建設(shè) IGBT 陶瓷襯板項目,總投資20億元,計劃 2023 年 Q4 開工建設(shè),2024 年二季度竣工投產(chǎn),項目達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)能 30?萬張/月。
官網(wǎng):https://www.bominelec.com/
8月29~31日,博敏電子將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8C96,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
浙江德匯電子陶瓷有限公司
浙江德匯電子陶瓷有限公司成立于2013年7月,致力于高性能電子陶瓷及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
● 2020年4月,紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊完畢。
● 2022年4月,紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。
產(chǎn)品包括AMB氮化鋁基板、 AMB氮化硅基板、DBC氧化鋁基板、DBC-ZTA摻鋯氧化鋁基板、厚膜印刷陶瓷電路板,廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。
官網(wǎng):https://www.tceratronix.com
無錫天楊電子有限公司

無錫天楊電子有限公司(原無錫小天鵝陶瓷有限責(zé)任公司)創(chuàng)建于1958年,是機械電子部定點生產(chǎn)電力半導(dǎo)體器件用管殼和模塊用陶瓷覆銅基板的骨干企業(yè)。
覆銅基板方面,天楊電子已連續(xù)開發(fā)了IGBT模塊用氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板,管殼方面已連續(xù)開發(fā)了光控、GTO、IGBT、IGCT、七英寸和螺栓等多規(guī)格產(chǎn)品,及時滿足用戶要求,還開發(fā)了模塊的配套零部件和水冷散熱器等。
天揚電子是T/CITIIA 209-2021 《功率半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊(AMB)氮化硅陶瓷覆銅基板》團體標(biāo)準(zhǔn)第一制定單位。
官網(wǎng):http://www.wxtianyang.com
豐鵬電子(珠海)有限公司

豐鵬電子(Raytrons)是一家擁有多年電子產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)和制造經(jīng)驗的公司。2016年開始IMB/AMB研發(fā)投入。主營產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體的GaN模組、SiC模組、高性能散熱模組、陶瓷基電路板(DPC、AMB、DBC),已獲得專利的超微導(dǎo)熱(HEM)PCB電路板。
官網(wǎng):https://www.raytrons.com
上海鎧琪科技有限公司

上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷 AMB 覆銅基板和陶瓷表面金屬化產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。核心團隊從 2010?年以來一直從事陶瓷 AMB 覆銅和陶瓷表面金屬化產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
鎧琪科技擁有獨特的陶瓷 AMB 覆銅釬焊料配方、陶瓷表面金屬化漿料配方及釬焊過程控制、陶瓷表面金屬化過程控制等自主知識產(chǎn)權(quán),現(xiàn)有 19 項發(fā)明專利和 19 項實用型專利。產(chǎn)品包括:氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷 AMB 覆銅基板產(chǎn)品和表面金屬化產(chǎn)品。
● 2021 年收購了陶瓷電路板廠商天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產(chǎn)。
●?現(xiàn)有產(chǎn)能為年產(chǎn) 6650?平米陶瓷 AMB 覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品,在建產(chǎn)能為年產(chǎn) 10?萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品。
官網(wǎng):http://esubstrate.com/
北京漠石科技有限公司

北京漠石科技有限公司成立于 2019 年 12 月,致力于第三代半導(dǎo)體用高可靠、高導(dǎo)熱 AMB 陶瓷線路板的研發(fā)生產(chǎn),實現(xiàn)核心產(chǎn)品的自主可控,產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車電子、航空航天、軌道交通等高端功率器件。
● 2020?年 12 月建成萬片級生產(chǎn)線;
● 2021 年 2 月完成樣品開發(fā)并提交客戶;
● 2021 年首款正式產(chǎn)品交付給客戶。
● 2022 年漠石科技獲千萬級融資,用于順義第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園AMB陶瓷線路板生產(chǎn)研發(fā)基地。
●?目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產(chǎn)工藝,擁有系列自主知識產(chǎn)權(quán)的釬焊漿料生產(chǎn)能力,年產(chǎn)陶瓷線路板10萬片以上,產(chǎn)品性能指標(biāo)達到國際先進水平,通過多家下游用戶產(chǎn)品驗證,目標(biāo)達到百萬片級生產(chǎn)能力。
官網(wǎng):http://www.moshtek.com/
南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成?于 2020?年 3 ?,專注于為 IGBT/SiC 功率模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料,全力打造以 AMB 及 DBC 技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品。

官網(wǎng):http://www.winspowersemi.com/
福建華清電子材料科技有限公司

華清電子成立于2004年8月,是國內(nèi)領(lǐng)先的氮化鋁陶瓷基板材料供應(yīng)商,國內(nèi)首家大規(guī)?;a(chǎn)氮化鋁陶瓷基板的高新技術(shù)企業(yè),國家專精特“小巨人”企業(yè)。

華清電子自2017年始,在原高性能、高熱導(dǎo)AlN陶瓷基板的基礎(chǔ)上,先后開發(fā)出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC),斥巨資擴建了精密陶瓷生產(chǎn)線和直接覆銅加班(DBC+AMB)生產(chǎn)線,并已形成量產(chǎn)規(guī)模,產(chǎn)品品質(zhì)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
華清電子擁有過福建晉江陶瓷新材料生產(chǎn)基地、湖北十堰陶瓷新材料生產(chǎn)基地以及廈門陶瓷新材料研發(fā)中心。
官網(wǎng):http://www.huaqingcn.com
8月29~31日,華清電子將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8H85,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
廣州先藝電子科技有限公司

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域15年,是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人,是國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。
先藝電子自主研發(fā)AMB陶瓷載板,采用自主研發(fā)的活性釬料,全工藝流程自主自控,超低界面空洞率,高導(dǎo)熱、抗溫度沖擊性能好,服役可靠性高。
官網(wǎng):http://www.xianyichina.com
8月29~31日,先藝電子將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8B98,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司創(chuàng)建于2020年,首期注冊資金2000萬元,總投資1.05億,主要生產(chǎn)DPC薄膜陶瓷電路板、氧化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、氮化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、AMB氮化硅覆銅封裝材料、陶瓷制冷片。目前二期項目已簽約落地。
8月29~31日,浙江精瓷半導(dǎo)體將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8C39,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
湖南湘瓷科藝有限公司

湖南湘瓷科藝有限公司于2000年改制成立,前身是1955年成立的湖南省陶瓷研究所,是一家歷史悠久,集新型陶瓷材料研發(fā)、生產(chǎn),產(chǎn)品工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計,以及技術(shù)服務(wù)為一體的集團化高新技術(shù)企業(yè)。
2020年進軍電子陶瓷基板領(lǐng)域,鈦酸鍶陶瓷、DPC陶瓷等項目于2021年投產(chǎn)。主要生產(chǎn)氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等材料基板,以及HTCC/DPC/AMB陶瓷基板。
官網(wǎng):http://www.xcsa.com/
8月29~31日,湘瓷科藝旗下艾森達將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8B31,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
珠海晶瓷電子科技有限公司
珠海晶瓷電子科技有限公司成立于2018年7月,由業(yè)內(nèi)陶瓷金屬化資深專家團隊組建,是陶瓷線路板專業(yè)出產(chǎn)商,主要產(chǎn)品有厚膜印刷系列產(chǎn)品、DPC/DBC/AMB產(chǎn)品。擁有先進的陶瓷線路板加工設(shè)備,在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金屬化、陶瓷加厚銅電鍍及通孔填孔電鍍、微細線路制作等制程都具備與國際技術(shù)接軌的能力。
● 2021年1月和6月分別成立DBC和AMB專案研發(fā)小組,并迅速實現(xiàn)突破。
● 2022年5月,珠海晶瓷氮化硅AMB產(chǎn)線投入運營,一期產(chǎn)能達5萬張/月。
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司成立于2014年10月,是國內(nèi)一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家,擁有十多年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)驗,四年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗,主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生產(chǎn)。工廠位于深圳寶安。

金瑞欣擁有先進陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝。AMB產(chǎn)品有:AMB氮化鋁陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。
官網(wǎng):http://www.jinruixinpcb.com/
同欣電子工業(yè)股份有限公司

同欣電子1974年于臺北縣鶯歌鎮(zhèn)成立,是臺灣最大規(guī)模的陶瓷電路板制造商,擁有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技術(shù)。2012年同欣電子并購DBC陶瓷基板廠商赫克斯科技。同欣電子在臺北鶯歌廠和菲律賓廠生產(chǎn)陶瓷基板。
● 1976年開始生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板;
● 1979年開始生產(chǎn)厚膜混合集成電路模塊;
● 1994年成立菲律賓廠;
● 2005年開始生產(chǎn)高效能內(nèi)存構(gòu)裝用DPC 基板;2006年開始生產(chǎn)高亮度LED 用DPC基板;
● 2012年取得DBC制程技術(shù)、專利與設(shè)備;
● 2020年7月新總部八德廠動工。
● 2020年11月,國巨與成功大學(xué)創(chuàng)共研中心,旗下同欣電子與成大合作開發(fā)活性金屬硬焊(AMB)制程級材料自制化。
官網(wǎng):https://www.theil.com
立誠光電股份有限公司

立誠光電成立于2011年1月,位于臺灣桃園,主要業(yè)務(wù)為陶瓷散熱基板生產(chǎn)及陶瓷電路板制程整合與設(shè)計。可提供客制化薄膜陶瓷電路板服務(wù),產(chǎn)品包括DPC/DBC/AMB基板,主要用于高功率LED散熱基板、LED散熱模塊,聚光型太陽能基板,被動組件、高功率電子組件等。

功率電子用陶瓷基板主要產(chǎn)品種類有 DCB 基板(?直接覆銅),AMB基板(活性金屬釬焊),產(chǎn)品應(yīng)用于IGBT 功率組件、MOSFET 功率組件、變壓器/啟動器等。
官網(wǎng):https://www.ecocera.com.tw
禾伸堂企業(yè)股份有限公司

禾伸堂企業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1981年,總部設(shè)立于臺北市,從LED到VCSEL,禾伸堂一直專注技術(shù)本位,致力于協(xié)助客戶產(chǎn)出世界最極致的陶瓷基板。
禾伸堂除提供厚、薄膜客制化陶瓷金屬化技術(shù)之外,亦可提供AMB基板,除了具備陶瓷導(dǎo)熱基版本身的優(yōu)勢外,其信賴性佳、制造流程短可迅速交貨??商峁┛椭苹€路設(shè)計或全銅基板。
官網(wǎng):https://www.holystone.com.tw/
德勝光電股份有限公司

德勝光電深耕芯片封裝陶瓷電路載板產(chǎn)業(yè)多年,以關(guān)鍵加工及封裝材料為基礎(chǔ),由創(chuàng)辦人張勝翔帶領(lǐng)公司研發(fā)團隊發(fā)展高散熱、真空、氣密的封裝技術(shù)。德勝累積長期技術(shù)及工程經(jīng)驗,具備生產(chǎn)及制造AMB載板的核心技術(shù)及掌握相關(guān)供應(yīng)鏈,成為進入第三代半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵優(yōu)勢。
官網(wǎng):https://www.dseoinc.com
宜賓紅星電子有限公司

宜賓紅星電子有限公司(國營第七九九廠)始建于1939年,2009年成為長虹集團旗下全資子公司,目前是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部認定“專精特新”小巨人企業(yè),2022年入選四川省第2批“天府綜合改革企業(yè)”。
2023年5月,宜賓紅星電子半導(dǎo)體陶瓷封裝基板、載板生產(chǎn)基地項目簽約江油,生產(chǎn)高導(dǎo)熱氮化硅基板、AMB基板。
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司成立于1993年,于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設(shè)AMB基板項目,新增1條AMB基板生產(chǎn)線及氮化硅基板生產(chǎn)線,開展AMB基板(氮化鋁和氮化硅)及氮化硅基板的實驗及批量化生產(chǎn)。
官網(wǎng):http://www.sdetec.com
南京中江新材料科技有限公司

南京中江新材料科技有限公司成立于2012年,是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán),集研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè)。

通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻,實現(xiàn)智能化生產(chǎn)流水線,能夠生產(chǎn)出各類型高性能陶瓷基板。
●?2013年金屬化陶瓷基板由研發(fā)轉(zhuǎn)化量產(chǎn)
● 2017年穩(wěn)定生產(chǎn)線,生產(chǎn)DBC陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁);
● 2018年擴產(chǎn)投資超過6千萬元;
● 2022年AMB工藝規(guī)?;苽浼夹g(shù)研發(fā)項目驗收成功。
官網(wǎng):http://www.cn-chc.com
寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司

寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司成立于2022年4月,由江豐電子材料股份有限公司控股,是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板(AMB、DBC)材料相關(guān)的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造型企業(yè)。
江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人,目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。
2023年2月18日江豐同芯正式開業(yè)投產(chǎn),后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求,按計劃擴張產(chǎn)能。余姚陶瓷覆銅基板項目達產(chǎn)后年產(chǎn)240萬片。
官網(wǎng):https://www.kfmic.com/
深圳金航芯半導(dǎo)體有限公司

深圳金航芯半導(dǎo)體有限公司集半導(dǎo)體和光學(xué)工藝為一體,自主設(shè)計、加工AIN氮化鋁、SiN氮化硅、Si硅基、BF33?;饘倩∧岢?、陶瓷PCB電路。
● 2020年10月,設(shè)立重慶市金芯達電子科技有限公司以生產(chǎn)薄膜陶瓷集成電路產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件應(yīng)用陶瓷載體。
● 2022年9月,發(fā)布新品AMB工藝散熱基板(活性釬焊工藝+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸銅),滿足175℃高溫測試、1200V100A、800Pa抗裂測試,應(yīng)用于新能源汽車、大功率充電樁、5G基站等。
官網(wǎng):http://kinkic.com/
深圳思睿辰新材料有限公司

深圳思睿辰新材料有限公司創(chuàng)立于2017年,以專業(yè)生產(chǎn)陶瓷覆銅板為起點,初期針對新能源汽車及軌道交通用絕緣柵級雙極晶體管等功率半導(dǎo)體模塊提供整套功能性散熱器件的供應(yīng)商。
項目團隊主要成員針對散熱陶瓷及其覆銅基板投入研究多年且經(jīng)驗豐富,從最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片燒成到陶瓷與金屬高溫黏貼和燒結(jié)以及最終厚銅電路圖形蝕刻皆可自行開發(fā)。自行開發(fā)的DBC陶瓷覆銅技術(shù)具有很高的成熟性、可靠性,實現(xiàn)了快速高質(zhì)量DBC陶瓷覆銅板的生產(chǎn)。
AMB覆銅板的小試開發(fā)工作已經(jīng)完成,產(chǎn)品性能良好,即將進入中試量產(chǎn)試驗。
官網(wǎng):http://www.ceramzen.com
蘇州玖凌光宇科技有限公司
蘇州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月,主要從事高端半導(dǎo)體材料和光學(xué)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自主擁有全部陶瓷板金屬化技術(shù),突破AMB覆銅陶瓷封裝基板和窄帶濾光片“卡脖子”技術(shù),產(chǎn)品性能均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

2023年1月,蘇州玖凌光宇科技有限公司完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,融資資金將主要用于產(chǎn)線設(shè)備采購和產(chǎn)品研發(fā),玖凌光宇將在原有AMB陶瓷覆銅板和窄帶濾光片的基礎(chǔ)上,繼續(xù)延續(xù)國產(chǎn)替代的研發(fā)思路,進一步擴充產(chǎn)品矩陣,拓展下游客戶群體。??
江西昊光科技有限公司

昊光科技成立于2002年,原在深圳市一家專業(yè)從事光盤母盤、微機電系統(tǒng)(MEMS)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)型企業(yè),江西昊光科技有限公司是昊光科技投資江西信豐的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),成立于 2016 年,主要生產(chǎn)大功率、高導(dǎo)熱陶瓷基片與高科技設(shè)備。
江西昊光當(dāng)前DPC陶瓷基板設(shè)備完善,具備全制程制造,現(xiàn)已具備一定規(guī)模量產(chǎn)能力。江西昊光以開發(fā)出AMB陶瓷基板。
8月29~31日,江西昊光科技將參加由艾邦主辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,展位號:8H96,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流,地址:深圳國際會展中心8號館!
官網(wǎng):https://www.infobrightcorp.com/
西人馬聯(lián)合測控( 泉州 )有限公司

西人馬聯(lián)合測控可提供AMB陶瓷基板和DBC陶瓷基板。

此外還有金冠電氣、國瓷賽創(chuàng)電氣等企業(yè)正在對AMB基板進行研發(fā)??梢钥吹絿鴥?nèi)AMB基板供應(yīng)商有明顯的增多,但是產(chǎn)能仍然較小,不少企業(yè)處于產(chǎn)能建設(shè)以及擴張中。