9月8日 成都萬應微電子有限公司 （以下簡稱“成都萬應”） “先進封測平臺通線與工藝基線發(fā)布會 暨新產(chǎn)品與技術(shù)交流論壇”活動 在成都高新區(qū)舉行 “成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目 正式啟動
活動現(xiàn)場，“成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目竣工通線。該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級封裝三條產(chǎn)線，建設可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設計、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術(shù)，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎的先進封裝，是全國技術(shù)水平最高、服務功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進封裝技術(shù)平臺。
成都萬應集成電路先進封裝中試平臺 ? “成都萬應將聚焦芯片封測領域，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，全力推進項目能力提升，打造一個國內(nèi)領先、世界一流的集成電路高端封測企業(yè)?！背啥既f應相關(guān)負責人表示，下一步，還將對現(xiàn)有產(chǎn)線進行擴能，建設項目二期，持續(xù)提升平臺服務能力。
中試一端連著創(chuàng)新、一端連著產(chǎn)業(yè)，是科研成果實驗室小試和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之間承上啟下的重要環(huán)節(jié)。
成都高新區(qū)相關(guān)負責人表示：“成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業(yè)關(guān)鍵核心公共技術(shù)方向，對外提供可靠性與失效分析實驗服務、芯片封裝服務，將助力高新區(qū)提升科技創(chuàng)新能級、建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。
成都萬應是成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局通過“岷山行動”計劃引進的首批“揭榜掛帥”型研發(fā)機構(gòu)，目前已聚集產(chǎn)業(yè)專家、技術(shù)專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領域，為高端集成電路設計企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。
成都萬應微電子有限公司
作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)位居中國集成電路園區(qū)綜合實力榜單第三位，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈。
數(shù)據(jù)顯示，2022年，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到410.4億元，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達26家，營收、增速、過億企業(yè)數(shù)量等指標均列全國前十。
一手抓科技創(chuàng)新、一手抓成果轉(zhuǎn)化。成都高新區(qū)“岷山行動”計劃自實施以來已有兩批共11個團隊成功揭榜，聚集各類人才超過300人，項目團隊已獲融資近億元。
截至目前，成都高新區(qū)已建成投運24家中試平臺，正加快建設功率半導體中試研發(fā)平臺等8個中試平臺，并將聚焦車載智能系統(tǒng)、新材料等領域加快布局20余個中試平臺。
下一步，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局將持續(xù)聚焦科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化，助推“岷山行動”計劃、中試跨越行動計劃等十大行動實施，助力高新區(qū)打造西部地區(qū)創(chuàng)新高地、帶動西部高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極和新的動力源。
原文始發(fā)于微信公眾號（成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局）：國內(nèi)領先！成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線竣工通線
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