9月15日，日本住友大阪水泥株式會社宣布已開始在其市川辦事處（千葉縣市川市）建設(shè)半導(dǎo)體制造設(shè)備關(guān)鍵部件靜電吸盤（ESC）的新生產(chǎn)大樓，以提高產(chǎn)能。計劃于2023年7月開工，2025年竣工。
隨著5G通信的普及、DX的進步、生成式AI和自動駕駛的擴展以及半導(dǎo)體制造設(shè)備市場，預(yù)計未來半導(dǎo)體的需求將繼續(xù)擴大，預(yù)計從 2024 年起，該市場將大幅增長，到 2022 年將超過創(chuàng)紀(jì)錄的市場規(guī)模。
ESC是半導(dǎo)體制造過程中利用靜電力來固定硅晶圓的部件，被用作半導(dǎo)體制造設(shè)備的主要部件。日本住友大阪水泥株式會的ESC由超細SiC（碳化硅）顆粒制成，具有高純度、高導(dǎo)熱性、高耐壓、高耐用性等特點，廣泛用作半導(dǎo)體制造設(shè)備的主要部件。為了應(yīng)對市場增長，日本住友大阪水泥株式會將投資約120億日元來提高產(chǎn)能，包括建設(shè)新的制造大樓，并將現(xiàn)有產(chǎn)能提高約一倍。
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為了成為中長期愿景"SOC Vision 2035"中的"具有強大影響力的公司"，其目標(biāo)到2035財年，業(yè)務(wù)組合轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)水泥業(yè)務(wù)和非水泥業(yè)務(wù)50:50的比例，銷售額達到4000億日元。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，必須擴大水泥業(yè)務(wù)以外的領(lǐng)域并創(chuàng)造新業(yè)務(wù)，因此計劃向預(yù)計未來進一步增長的ESC業(yè)務(wù)投入更多管理資源，并擴大業(yè)務(wù)。
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