11月30日，合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司?集團(tuán)高級(jí)專家 張浩將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》的主題演講，歡迎大家與會(huì)交流。
研究員級(jí)高工，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司集團(tuán)高級(jí)專家，長(zhǎng)期從事于電子陶瓷材料的研究，對(duì)氮化鋁HTCC陶瓷封裝及材料具有較深刻的認(rèn)識(shí)，熟悉本領(lǐng)域國(guó)內(nèi)和國(guó)際發(fā)展現(xiàn)狀，時(shí)刻關(guān)注并推進(jìn)氮化鋁陶瓷材料的應(yīng)用。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：11月30日，中電科43所/合肥圣達(dá)將出席蘇州陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》的主題演講