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2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇(2025年3月20日 蘇州)
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01
會(huì)議背景
玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈包括生產(chǎn)、原料、設(shè)備、 技術(shù)、封裝、檢測(cè)、應(yīng)用等環(huán)節(jié),上游為生產(chǎn)、原料、設(shè)備環(huán)節(jié)。因獨(dú)特的物理化學(xué)屬性,玻璃基板在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。
為追求推進(jìn)摩爾定律極限,英特爾、三星、英偉達(dá)、臺(tái)積電等大廠入局玻璃基板。英特爾率先推 出用于先進(jìn)封裝的玻璃基板,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步;
三星將玻璃基板視為芯片封裝的未來,組建“軍團(tuán)”加碼研發(fā)玻璃基板。英偉達(dá)的GB200或?qū)⑹褂貌AЩ?,并?jì)劃投產(chǎn)。臺(tái)積電已組建專門的團(tuán)隊(duì)探索FOPLP技術(shù),并大力投資玻璃基板研發(fā)。
玻璃基板封裝關(guān)鍵技術(shù)為玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV),TGV互連技術(shù)最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù), 主要用來解決TSV轉(zhuǎn)接板由于硅襯底損耗帶來高頻或高速信號(hào)傳輸特性退化、材料成本高與工藝復(fù)雜等問題。近年來技術(shù)日趨完善。各家頭部公司開始布局,并生產(chǎn)出一些樣品應(yīng)用于不同的領(lǐng)域包括:傳感器,CPU,GPU,AI,顯示面板,醫(yī)療器械,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等。
全球IC封裝基板市場(chǎng)快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2029年規(guī)模達(dá)315.4億美。玻璃基板為最新趨勢(shì),預(yù)計(jì)5年內(nèi) 滲透率達(dá)50%以上。全球玻璃基板市場(chǎng)空間廣闊,2031年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至113億美元。中國(guó)玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,2023年達(dá)333億元。康寧占全球市場(chǎng)主導(dǎo)地位,份額占比48%。國(guó)內(nèi)廠商成本優(yōu)勢(shì)顯著,玻璃基板國(guó)產(chǎn)化提速,市場(chǎng)空間巨大。在2024年下半年,TGV企業(yè)布局有加速現(xiàn)象!
玻璃通孔(TGV)和硅通孔(TSV)工藝相比TGV的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在:

1)優(yōu)良的高頻電學(xué)特性。玻璃材料是一種絕緣體材料,介電常數(shù)只有硅材料的1/3左右,損耗因子比硅材料低2-3個(gè)數(shù)量級(jí),使得襯底損耗和寄生效應(yīng)大大減小,保證了傳輸信號(hào)的完整性;

2)大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃廠商可以提供超大尺寸(>2m × 2m)和超?。?lt;50μm)的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。

3)低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取,以及不需要沉積絕緣層,玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本大約只有硅基轉(zhuǎn)接板的1/8;

4)工藝流程簡(jiǎn)單。不需要在襯底表面及TGV內(nèi)壁沉積絕緣層,且超薄轉(zhuǎn)接板中不需要減??;

5)機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)。即便當(dāng)轉(zhuǎn)接板厚度小于100μm時(shí),翹曲依然較??;

6)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,是一種應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的新興縱向互連技術(shù),為實(shí)現(xiàn)芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯(lián)提供了一種新型技術(shù)途徑,具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)性能,在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統(tǒng)集成等領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。

為了推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展,艾邦將于2025年3月在蘇州舉行玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇,此次大會(huì)將匯聚業(yè)界領(lǐng)先的專家、學(xué)者及企業(yè)代表,共同探討玻璃基板的未來趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)機(jī)遇。

主辦方:深圳市艾邦智造資訊有限公司、艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)

02
主要議題
議題 擬邀請(qǐng)企業(yè)
TGV玻璃核心技術(shù)的挑戰(zhàn)與解決方案 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
肖特玻璃賦能先進(jìn)封裝 肖特集團(tuán)
玻璃基板通孔填孔技術(shù)探討 上海天承/廣東天承科技股份有限公司
顯微鏡在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用 廣東慧普光學(xué)科技有限公司
PVD 技術(shù)在玻璃基板先進(jìn)封裝制程應(yīng)用 巽霖科技有限公司
TGV金屬線路制作的工藝難點(diǎn)及技術(shù)解決路徑 湖北通格微電路科技有限公司
利用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成多種功能結(jié)構(gòu)玻璃基板加工 樂普科 中國(guó)區(qū)
基于TGV的高性能IPD設(shè)計(jì)開發(fā)及應(yīng)用 芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司
多物理場(chǎng)仿真技術(shù)在玻璃基先進(jìn)封裝中的應(yīng)用 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
高密玻璃板級(jí)封裝及異構(gòu)集成工藝開發(fā)挑戰(zhàn)及解決方案 成都奕成科技股份有限公司
PVD設(shè)備在TGV技術(shù)中的深孔鍍膜應(yīng)用 廣東匯成真空科技股份有限公司
從圓到方:Evatec先進(jìn)封裝基板FOPLP刻蝕和濺射方案 Evatec China
玻璃基板封裝技術(shù)的最新進(jìn)展與未來展望 深圳扇芯集成半導(dǎo)體有限公司
玻璃基板創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用:從等離子通孔到表面改質(zhì)與金屬種子層技術(shù) 臺(tái)灣友威科技
Panellevel激光誘導(dǎo)蝕刻&AOI 待定
FLEE-TGV助力先進(jìn)封裝玻璃基板發(fā)展 待定
玻璃襯底材料的本構(gòu)模型、破壞機(jī)理及其在工程中的應(yīng)用 邀請(qǐng)中
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)中玻璃基互連技術(shù)的作用 邀請(qǐng)中
最新一代 TGV 玻璃通孔技術(shù)助力先進(jìn)封裝 邀請(qǐng)中
激光系統(tǒng)在 TGV 中應(yīng)用及發(fā)展 邀請(qǐng)中
PLASMA 技術(shù)在 TGV 加工中應(yīng)用 邀請(qǐng)中
TGV 填孔電鍍配方及工藝 邀請(qǐng)中
印刷銅漿與電鍍銅優(yōu)劣分析 邀請(qǐng)中
在玻璃基板上開發(fā)濕化學(xué)銅金屬化工藝 邀請(qǐng)中
異構(gòu)封裝中金屬化互聯(lián)面臨的挑戰(zhàn) 邀請(qǐng)中
高效RDL制造技術(shù):賦能多種互聯(lián)結(jié)構(gòu)的面板級(jí)封裝 邀請(qǐng)中
玻璃基板介電層材料研究 邀請(qǐng)中
03
擬邀請(qǐng)企業(yè)(包括不限于)

擬邀請(qǐng)玻璃襯底企業(yè),玻璃基板,TGV加工,芯片設(shè)計(jì),封裝企業(yè),設(shè)備企業(yè)如:激光設(shè)備,蝕刻設(shè)備,鍍膜設(shè)備,等離子設(shè)備,電鍍?cè)O(shè)備,CMP設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備,RDL設(shè)備,材料企業(yè)如:蝕刻液,電鍍藥水,拋光耗材,靶材,臨時(shí)鍵合膠,光刻膠,顯影液,清洗液等等。

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中科院合肥研究院 中科院微電子所
中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)院智能所 廈門大學(xué)
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所 LG Innotek
LX Semicon SK Nexilis
SKC Samtec
Absolics 大日本印刷株式會(huì)社(DNP)
株式會(huì)社NSC Nanosystems JP Inc.
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日本旭硝子 JNTC
肖特 日本電氣硝子NEG
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彩虹集團(tuán)有限公司 東旭光電科技股份有限公司
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上海滬源達(dá)光電有限公司 江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司
山之風(fēng) 深圳市合明科技有限公司
晶呈科技股份有限公司 廣東歐萊高新材料股份有限公司
韓國(guó)YCchem 安美特
奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
廣東天承科技股份有限公司 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
廣州三孚新材料科技股份有限公司 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
蘇州錦藝新材料科技股份有限公司 長(zhǎng)沙光祺電子科技有限公司
04
報(bào)名方式
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
付款時(shí)間
1-2人
3人及以上
2024年12月18日前 2600/人 2500/人
2025年1月18日前 2700/人 2600/人
2025年3月18日前 ?2800/人 2700/人
現(xiàn)場(chǎng)付款 3000/人 2800/人
★費(fèi)用包括會(huì)議門票、全套會(huì)議資料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;
★可通過艾邦預(yù)訂會(huì)議酒店,團(tuán)隊(duì)協(xié)議價(jià)480元/間/晚,大床/標(biāo)間可選。
聯(lián)系方式
報(bào)名方式一:加微信

李小姐:18124643204(同微信)

郵箱:lirongrong@aibang.com
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注意:每位參會(huì)者均需要提供信息
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作者 gan, lanjie

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