合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司，為中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所控股公司，專注國家電子封裝、電子功能材料、電子熱環(huán)保事業(yè)的發(fā)展，服務(wù)于移動通訊、數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、新能源及國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為客戶提供包括熱管理、信號傳輸、氣密封裝、表面防護(hù)、工藝設(shè)備等在內(nèi)的整套技術(shù)解決方案，提供芯片和光學(xué)元件的封裝、陶瓷基板、導(dǎo)體漿料、封裝外殼、電熱環(huán)保設(shè)備等一系列高科技產(chǎn)品，致力于建設(shè)成具有“國內(nèi)卓越、國際一流”水準(zhǔn)的專業(yè)化封裝材料與設(shè)備公司。
公司目前已成為國際知名、國內(nèi)領(lǐng)先的光通訊器件、混合集成電路及工業(yè)激光器用高端金屬外殼提供商，也是覆蓋氮化鋁電子陶瓷材料全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，是電力電子器件用陶瓷覆銅板、電子元器件導(dǎo)體漿料等產(chǎn)品的知名供應(yīng)商。
圣達(dá)科技的產(chǎn)品主要包括陶瓷基礎(chǔ)材料、陶瓷金屬化基板、陶瓷覆銅板、金屬外殼、陶瓷外殼、特殊形式外殼等大類，其中陶瓷基礎(chǔ)材料主要包括氮化鋁粉體、HTCC生料帶、HTCC鎢漿、LTCC銀漿/金漿、MLCC鎳漿/銅漿；陶瓷基板及金屬化基板主要包括氮化鋁基板、氮化鋁厚膜基板、氮化鋁HTCC基板、氮化鋁薄膜基板；陶瓷覆銅板主要包括Al2O3-DBC、AlN/ZTA-DBC、AlN-AMB、Si3N4-AMB等基板。陶瓷外殼主要包括陶瓷表面貼裝封裝外殼SMD、陶瓷扁平封裝外殼（CFP）、陶瓷四邊引出扁平封裝外殼（CQFP）、陶瓷四邊無引腳扁平封裝外殼（CQFN）、陶瓷針柵陣列封裝外殼（CPGA）、陶瓷球柵陣列封裝外殼（CBGA）；金屬外殼主要包括集成器件外殼、光電器件外殼、uPUMP外殼、WSS外殼、高速LN調(diào)制器外殼、微波器件外殼、微波功放外殼、熱沉材料、大功率激光器外殼等。
陶瓷基礎(chǔ)材料
陶瓷覆銅板
陶瓷外殼材料
金屬外殼
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中電科43所/合肥圣達(dá)將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢》主題演講