導(dǎo)語
11月30日，佛山市佛大華康科技有限公司將出席并贊助支持第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，總經(jīng)理 劉榮富將做《芯片管殼等溫空腔封裝》主題演講，歡迎大家與會交流。
1、芯片管殼上蓋等溫封裝設(shè)備特點
2、芯片管殼上蓋等溫封裝工藝特性
2005年5月至今，任佛山市佛大華康科技有限公司總經(jīng)理、高級工程師，負(fù)責(zé)智能裝備及其生產(chǎn)工藝定制化整體解決方案研發(fā)及實施，主導(dǎo)開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)半導(dǎo)體管殼上蓋等溫封裝設(shè)備與B-Stage帶膠蓋板封裝工藝結(jié)合，通過ASK-Designer4.0系統(tǒng)，實現(xiàn)智能工藝管殼空腔封裝。
管殼空腔封裝系統(tǒng)解決方案通過射頻、電源管理芯片等業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的可靠性驗證和批量化生產(chǎn)，有效管控封裝過程可能產(chǎn)生的溢膠、炸膠、偏位、翹起、漏氣等現(xiàn)象，實現(xiàn)批量封蓋，封裝產(chǎn)品一致性、統(tǒng)一性更高，品質(zhì)更優(yōu)。
獲相關(guān)專利、軟著等科技成果56項，榮獲佛山市科技杰出青年稱號，獲得3項科技獎項。
專業(yè)解決方案
等溫封裝設(shè)備：半自動等溫工藝密封設(shè)備、全自動等溫工藝密封設(shè)備
- 智能批量精密封裝，提高工作效率和封裝精度。
- AI智能精密溫度控制，確保穩(wěn)定的封裝溫度。
- 智能閉環(huán)柔性力控，保障封裝過程中的柔性力合理可控。
（佛大華康科技等溫封裝設(shè)備）
（佛大華康等溫封裝設(shè)備工藝環(huán)節(jié)）
ACP空腔封裝方案
- 解決工藝痛點，通過專利技術(shù)優(yōu)化溢膠、炸膠、偏位、漏氣等問題。
（行業(yè)部份痛點）
材料供應(yīng)
- 與生態(tài)圈合作伙伴一起提供帶膠陶瓷蓋、樹脂蓋、金屬蓋等封裝材料，滿足不同客戶需求。
B-級膠
顯著的性能優(yōu)勢
確保芯片在封裝過程中的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品一致性和極高的成品率。
智能化
- 智能批量精密封裝，提高工作效率。
- AI智能精密溫度控制，確保封裝質(zhì)量。
- 智能閉環(huán)柔性力控，保障封裝過程的柔性力可控。
先進(jìn)技術(shù)
- 優(yōu)良可控封裝氣氛，防止氧化、污染等問題。
- 歷史追溯大數(shù)據(jù)技術(shù)，實時記錄和追溯封裝過程中的各種參數(shù)。
專利技術(shù)和軟件控制技術(shù)
提高一致性和合格率：獨有的軟件控制技術(shù)，提高封裝芯片的一致性和成品率
佛大華康科技一直致力于提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，與生態(tài)圈合作伙伴一道，實現(xiàn)客戶的最大滿意。我們是中國第一家成功量產(chǎn)空腔封裝設(shè)備和解決方案的廠家，方案在中國業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)大規(guī)?；慨a(chǎn)，性能和科技水平遙遙領(lǐng)先。選擇佛大華康科技，選擇專業(yè)、科學(xué)、高質(zhì)量、高可靠性、高一致性、高合格率的封裝解決方案。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《芯片管殼等溫空腔封裝》主題演講和展臺展示