第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum

邀請函

2022年6月17日(周五)?

西安 西安星河灣酒店(近咸陽國際機場/西安北站)
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,對封裝技術(shù)要求也不斷提高。近年來,功率器件、汽車電子等特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,電子器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝性能也提出了更高要求。
陶瓷封裝作為當前高可靠的主流封裝方式,具有的其強度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點,是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。陶瓷基板在陶瓷封裝中扮演非常重要的角色。
按照生產(chǎn)工藝來分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看,主要有氧化鋁,氮化鋁,氮化硅,氧化鈹?shù)?,其焊接材料,電子漿料種類眾多,工藝復(fù)雜;陶瓷基板及其覆銅板對生產(chǎn)工藝精度要求極其嚴格,部分關(guān)鍵材料技術(shù)門檻高。受益于下游強勢增長需求拉動,陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發(fā)。目前已在半導(dǎo)體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,艾邦智造將于2022年5月13日在陜西西安舉辦《第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇》,本次研討的主題將圍繞陶瓷基板的材料研發(fā)、工藝制造、設(shè)備方案及其應(yīng)用等方面展開,誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友匯聚古城西安,為行業(yè)發(fā)展助力。

01

主要議題

序號 議題 擬邀請單位
1 IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝技術(shù) 中電58所、西安微電子技術(shù)研究所、北京微電子技術(shù)研究所
2 高可靠陶瓷封裝技術(shù)自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn) 中電13所、時代民芯、中科芯集成電路
3 先進封裝技術(shù)在汽車激光雷達的應(yīng)用解決方案 合肥圣達、肖特
4 汽車級IGBT用陶瓷封裝覆銅板應(yīng)用要求 比亞迪半導(dǎo)、斯達半導(dǎo)、中車時代
5 AMB陶瓷基板在功率半導(dǎo)體的封裝應(yīng)用 富樂德、賀利氏、浙江德匯、深圳芯舟
6 電力電子器件及功率模塊封裝用DBC陶瓷基板 羅杰斯、富樂德、賀利氏、合肥圣達、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江
7 電鍍陶瓷基板(DPC)技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用 華中科技大學 陳明祥 教授/博導(dǎo)/系主任
8 DPC陶瓷電路板在大功率LED上的應(yīng)用 賽創(chuàng)電氣、深圳昱安旭瓷、蘇州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至
9 關(guān)鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應(yīng)用介紹 浙江亞通焊材、海外華昇
10 應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹 西安宏星電子漿料 專家
11 系統(tǒng)級封裝用陶瓷材料研究進展和發(fā)展趨勢 中瓷電子、中電43所、電子科技大學
12 高純氧化鋁粉體在陶瓷基板的應(yīng)用 法鋁、住友、揚州中天利、河南天馬
13 陶瓷基板堆疊型三維系統(tǒng)級封裝技術(shù)方案介紹 中電55所、14所、43所
14 高性能氮化鋁粉體應(yīng)用于高導(dǎo)熱陶瓷基板方案 日本德山、廈門鉅瓷、寧夏艾森達、上海東洋炭素
15 高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板在陶瓷封裝覆銅板上的應(yīng)用 日本丸和、福建華清、無錫海古德、浙江正天、福建臻璟
16 高可靠精密流延機在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 西安鑫乙 技術(shù)專家
17 先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案 合肥泰絡(luò) 技術(shù)專家
18 陶瓷封裝基板表面沖孔加工精度控制 中電風華信息裝備 張浚 大客戶經(jīng)理
19 PVD設(shè)備在DPC陶瓷基板的應(yīng)用 北方華創(chuàng)
20 鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究 深圳瓷金科技 潘亞蕊 總經(jīng)理

如有演講意向,請聯(lián)系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)。

02

擬邀請企業(yè)

 

通訊、基站、消費電子、汽車電子等終端企業(yè);陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè);氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè);金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè);陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、陶瓷流延機、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備、填孔設(shè)備、印刷機、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、燒結(jié)爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動化組裝等設(shè)備企業(yè);電鍍液、研磨液、網(wǎng)版、載帶、保護膜等材料企業(yè);檢測、科研院所、高校機構(gòu)等。

 

03

會議議程

2022年6月16日(周四):14:00-18:00簽到
?
2022年6月17(周五):7:30-9:00簽到;8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

04

報名方式

方式一:加微信
? ? ? ?邀請函:2022年第四屆電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇(5月13日 西安)? ? ? ? ?

艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;

方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名
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邀請函:2022年第四屆電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇(5月13日 西安)

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或者復(fù)制下面網(wǎng)址到瀏覽器后,微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

05

收費標準

 

參會人數(shù)

1~2個人(單價每人)

3個人及以上(單價每人)

3月11日前付款

2300元/人

2200元/人

4月11日前付款

2400元/人

2300元/人

5月11日前付款

2500元/人

2400元/人

現(xiàn)場付款

2800元/人

2500元/人

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

 

06

匯款方式及賬戶

?

匯款方式及賬戶:(均可開增值稅普通發(fā)票)

付款方式1:

?

公對公賬戶:

名稱:深圳市艾邦智造資訊有限公司

賬號:4425 0100 0021 0000 0867

開戶行:中國建設(shè)銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行 ?

付款方式2:

?

掃碼支付:

注意:會議費用還支持微信(綁信用卡)支付,請掃描上面二維碼完成截圖發(fā)給工作人員

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07

贊助方案

 

項目

項目內(nèi)容

主題演講+展臺

30分鐘主題演講

3個參會名額

商標展示、現(xiàn)場展示臺1個

會刊廣告

易拉寶/禮品贊助(2選1)

主題演講

30分鐘主題演講

現(xiàn)場展臺

現(xiàn)場展示臺,展示設(shè)備及樣品、資料以及洽談,含3個參會名額

會刊廣告

研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)

側(cè)屏廣告

主講屏幕LED兩邊側(cè)屏,單邊側(cè)屏廣告,展示全天會議(客戶自行設(shè)計,圖片尺寸以實際面積為準)

參會證掛繩贊助

印有企業(yè)標識的掛繩(獨家)

參會證贊助

參會證背面單面印刷廣告

資料袋贊助

印有企業(yè)標識的資料袋

桌牌贊助

印有企業(yè)標識的桌牌

資料入袋贊助

企業(yè)的宣傳冊(不超過6P)放入?yún)?/span>

會議通訊錄banner橫幅廣告

植入在本會議觀眾通訊錄置頂?shù)臋M幅廣告,有效期6個月

Logo展示

背景板logo,會刊封面logo

易拉寶

現(xiàn)場1個易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品,用于贈送參會聽眾

微信推送

微信公眾號,覆蓋18萬行業(yè)專業(yè)人群,會前、會中或者會后,企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文一共1篇

點擊閱讀報名:https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):邀請函:第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作者 ab

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