昨天，一年一度的全球科技圈必赴的盛會——中國國際高新技術(shù)成果交易會在深圳開幕，今年的高交會采取“一展兩館多地”模式同時啟用深圳會展中心（福田）和深圳國際會展中心（寶安），包括了碳材料展、慕尼黑電子展等，展覽總面積為歷屆最大的一次。金剛石熱沉產(chǎn)品企業(yè)紛紛亮相，艾邦小編也到現(xiàn)場觀展，讓我們一起來看看吧。
隨著電力電子、射頻器件、光電器件等電子技術(shù)朝著大功率、高集成、小體積方向發(fā)展，散熱問題已成為相關(guān)行業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)的瓶頸。金剛石熱沉材料具有高熱導(dǎo)率、低膨脹的優(yōu)點，密度小，可鍍覆性和可加工性較好，可以取代目前廣泛應(yīng)用的鎢銅、AlSiC、AlN等材料。金剛石與銅、鋁等金屬復(fù)合材料是國內(nèi)外先進(jìn)熱沉材料的新寵，通過調(diào)節(jié)金剛石體積分?jǐn)?shù)實現(xiàn)高熱導(dǎo)和可調(diào)熱膨脹，可滿足系統(tǒng)散熱和組裝工藝的要求，被譽(yù)為第四代電子封裝熱沉材料。
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入群聊
河北普萊斯曼
河北普萊斯曼的CVD金剛石熱沉片，厚度為0.1~2mm，直徑可達(dá)100mm，熱導(dǎo)率達(dá)到1200~2000W/m·K，可應(yīng)用于大功率集成電路、激光二極管、金剛石上的GaN（GOD）以及衛(wèi)星電子系統(tǒng)的散熱器底座。
北京沃爾德
北京沃爾德金剛石工具股份有限公司此次展出了CVD多晶金剛石熱沉材料，直徑為70mm，厚度0.4mm，由其全資子公司廊坊西波爾鉆石技術(shù)有限公司生產(chǎn)。
化合積電
化合積電的核心產(chǎn)品有晶圓級金剛石、金剛石熱沉片、金剛石基氮化鎵外延片、藍(lán)寶石基氮化鋁薄膜等，產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于高頻、高功率、高壓、高溫等工作場景，應(yīng)用于5G基站、激光器、大功率LED、汽車、高鐵、航天航空及國防軍工等。金剛石熱沉片產(chǎn)品熱導(dǎo)率高達(dá)1000-2000W/m·K。
上海微瞬半導(dǎo)體
上海微瞬半導(dǎo)體開發(fā)生產(chǎn)的鋁金剛石熱沉產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)大于500W/m·K ，與芯片材料相匹配的熱膨脹性能，低密度，滿足輕量化需求，可替代鎢銅熱沉、鋁碳化硅等材料，適用于航天航空領(lǐng)域 。
深圳瑞世興
深圳瑞世興的高導(dǎo)熱金剛石銅復(fù)合材料，熱導(dǎo)率大于600W/m·K，熱膨脹系數(shù)為6~8×10-6/K，適用于激光光電轉(zhuǎn)換器芯片封裝、5G基站、雷達(dá)控制器、GPU主機(jī)芯片封裝、大數(shù)據(jù)中心芯片封裝、大功率程控機(jī)芯片封裝、軍工醫(yī)療設(shè)備芯片封裝等。
小編從部分展商了解到，由于價格昂貴，目前金剛石熱沉材料在民用領(lǐng)域的應(yīng)用還較少，但其性能優(yōu)異，在要求嚴(yán)苛的高端應(yīng)用領(lǐng)域受到青睞。