陶瓷和金屬基復(fù)合材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者?Coherent 高意（紐交所: COHR）今日宣布，其已成功開(kāi)發(fā)新型增材制造工藝，可生產(chǎn)高性能熱管理應(yīng)用的先進(jìn)陶瓷零部件，適用領(lǐng)域包括新一代半導(dǎo)體資本設(shè)備。
Coherent 高意工程材料與激光光學(xué)事業(yè)部的高級(jí)副總裁Steve Rummel表示，“陶瓷增材制造技術(shù)可支持生產(chǎn)輕量化、全新幾何構(gòu)型的零部件，而這正是新一代半導(dǎo)體資本設(shè)備設(shè)計(jì)所需的。但截止目前，相比同材料模塑產(chǎn)品，這些零部件在質(zhì)量和精度上還有所不足。隨著我們實(shí)現(xiàn)這一新突破，我們的客戶將能夠受惠于材料與工藝兩個(gè)領(lǐng)域的最強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。我們正在快速行動(dòng)，將在美國(guó)加州的特曼庫(kù)拉市建立一條新的陶瓷增材制造產(chǎn)線。我們還與我們的客戶一起制定了戰(zhàn)略路線圖，將進(jìn)一步擴(kuò)展我們的增材制造能力，不僅僅局限于陶瓷材料，而是放眼更大范圍，包括金屬材料。”
Coherent 高意專(zhuān)有增材制造工藝所生產(chǎn)的陶瓷零部件可實(shí)現(xiàn)最高水準(zhǔn)的性能，彈性模量達(dá)到 365 GPa，抗彎強(qiáng)度達(dá)到 290 MPa。它們完美適合各種半導(dǎo)體設(shè)備，包括光刻機(jī)、沉積設(shè)備和蝕刻機(jī)。對(duì)于集成冷卻通道的先進(jìn)封裝器件以及 CPU、GPU 等高性能計(jì)算機(jī)處理器，它們也是絕佳的解決方案。
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Coherent 高意利用從材料到系統(tǒng)的各種突破性技術(shù)為市場(chǎng)創(chuàng)新者賦能，支持他們定義未來(lái)。它面向工業(yè)、通信、電子和儀器四大市場(chǎng)，在多樣化的各種應(yīng)用中提供能引起客戶共鳴的創(chuàng)新。Coherent 高意的總部位于美國(guó)賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發(fā)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)和分銷(xiāo)設(shè)施則遍布全球。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) coherent.com。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（Coherent高意）：Coherent高意推出新型增材制造技術(shù)，可生產(chǎn)高性能熱管理應(yīng)用的先進(jìn)陶瓷零部件
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