11月30日，華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá)將出席蘇州陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應(yīng)用》的主題演講

華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，廣東省珠江學(xué)者講座教授，武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持和參與各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中多項(xiàng)已通過專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）；曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)、湖北省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)等。