2023

第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇

The 7th Ceramic Packages Industry Forum

2023年11月30日

蘇州匯融廣場假日酒店

(虎丘區(qū)城際路21號 近高鐵蘇州新區(qū)站)

封裝是對芯片的保護形式。目前,對電子封裝的分類有多種形式。按封裝結(jié)構(gòu)分,則可分為氣密封裝和實體封裝兩大類。按封裝材料種類分,主要有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇(11月30日·蘇州)

封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用,還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁 ??梢哉f,電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方面的保護,同時要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。

在封裝領域,相比塑料、金屬類的材料而言,陶瓷封裝具有得天獨厚的優(yōu)勢。陶瓷封裝屬氣密性封裝,這種封裝的優(yōu)點是耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象;熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷,機械強度高;熱膨脹系數(shù)小,熱導率高;氣密性好,芯片和電路不受周圍環(huán)境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝,例如航空航天、武器裝備、地面雷達、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。

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目前,陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里所占的比例不大,卻是性能比較完善的封裝方式。近年來,智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)據(jù)中心等領域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼在通信、工業(yè)激光器、消費電子、汽車電子等領域有廣泛應用,可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機市場、虛擬現(xiàn)實(VR)等新興領域發(fā)展,具有需求性和前瞻性。
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圖   陶瓷管殼制造主要流程

傳統(tǒng)的陶瓷封裝外殼通常采用HTCC(高溫共燒陶瓷技術(shù)主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框,封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術(shù),包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù),制造工藝復雜,技術(shù)門檻高;隨著陶瓷封裝技術(shù)不斷發(fā)展,除了傳統(tǒng)的HTCC封裝技術(shù)外,還有射頻性能良好的LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝,以及熱導率高、圖形精度高、垂直互連的金屬或陶瓷圍壩的三維陶瓷基板(3DPC等。陶瓷封裝過程涵蓋外殼/基板清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標、檢測等。

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陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)涉及的材料包括:氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料、以及匹配的金屬化材料(鎢漿、鉬錳漿料等)、可伐合金、焊料、熱沉等;設備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結(jié)、釬焊設備、電鍍、化學鍍、真空鍍膜設備、顯影設備、蝕刻設備、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、熱循環(huán)測試設備等。

為加強陶瓷封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,艾邦智造將于11月30日在蘇州舉辦第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇,本次論壇的主題將圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢、仿真設計、新材料技術(shù)、生產(chǎn)工藝、應用創(chuàng)新等方面展開,誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流,為行業(yè)發(fā)展助力。


01

會議議題


時間安排 議題 演講單位
08:45-09:00 開場致辭 艾邦創(chuàng)始人 江耀貴
09:00-09:30 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術(shù)介紹 佳利電子 副總 胡元云
09:30-10:00 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 中電科43所/合肥圣達 研究員 張浩
10:00-10:30 茶  歇
10:30-11:00 三維電鍍陶瓷基板(3DPC)及其封裝應用 華中科技大學/武漢利之達 教授/創(chuàng)始人 陳明祥
11:00-11:30 HTCC氫氮氣氛燒結(jié)窯爐 北京中礎窯爐 副總經(jīng)理 付威
11:30-12:00 多層共燒陶瓷的增材制造技術(shù) 中南大學 教授 王小鋒
12:00-13:30 午  餐
13:30-14:00 微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 中電科55所 研究員 龐學滿
14:00-14:30 HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 泓湃科技 CEO 陳立橋
14:30-15:00 芯片管殼等溫空腔封裝 佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富
15:00-15:30 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹 深圳禾思 CEO 楊澤霖
15:30-16:00 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢 德中技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓
16:00-16:30 茶  歇
16:30-17:00 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設計 宏科電子 副廠長 康建宏
17:00-17:30 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關鍵因素 蘇州阿爾賽 總經(jīng)理 王笏平
17:30-18:00 多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng) 中電科2所 高級專家 郎新星
18:00-18:30 PVD技術(shù)在封裝用陶瓷基板上的應用 中國科技大學 教授 謝斌
18:30-19:00 高溫共燒陶瓷(HTCC)封裝與系統(tǒng)集成 福州大學 副教授 韓國強
19:00-20:30 晚  宴
贊助及報名請聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)


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贊助及支持企業(yè)

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合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
深圳禾思眾成科技有限公司
蘇州泓湃科技有限公司
華中科技大學/武漢利之達科技股份有限公司
成都宏科電子科技有限公司
中國電子科技集團公司第五十五研究所
中南大學
中國科學技術(shù)大學
福州大學
佛山市佛大華康科技有限公司
北京中礎窯爐設備制造有限責任公司/北京東方泰陽科技有限公司
嘉興佳利電子有限公司
德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司
阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
淄博啟明星新材料股份有限公司
深圳市中毅科技有限公司
蘇州錦業(yè)源自動化設備有限公司
合肥恒力裝備有限公司
上海煊廷絲印設備有限公司
合肥市鑫倉工業(yè)設備科技有限公司
安泰天龍鎢鉬科技有限公司
合肥費舍羅熱工裝備有限公司
珠海市龐博工業(yè)設備有限公司
廣州諾頂智能科技有限公司
贛州科盈結(jié)構(gòu)陶瓷有限公司
湖南省新化縣鑫星電子陶瓷有限責任公司
常州市安視智能科技有限公司
長沙建宇網(wǎng)印機電設備有限公司
太原忠睿合科技有限公司
杭州圭臬新材料科技有限公司
舟山市金秋機械有限公司
中國電子科技集團公司第四十五研究所

02

擬邀請企業(yè)類型


光通信、激光器、模組、傳感器、封裝加工、消費電子、汽車電子等企業(yè);陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè);氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業(yè);焊料、金屬漿料(鎢漿、鉬錳漿料)、可伐合金、熱沉等材料企業(yè);陶瓷粉體生產(chǎn)配制設備、粉體研磨機、砂磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結(jié)、釬焊設備、電鍍、化學鍍、真空鍍膜設備、蝕刻設備、顯影設備、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、X-RAY、AOI、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、老化測試設備、自動化等上游供應鏈企業(yè);科研院所、高校機構(gòu)等。


已報名參會名單:

(更新至11月23日

姓名 職位 公司名字
胡** 常務副總經(jīng)理/研究院院長 嘉興佳利電子有限公司
鈕** 銷售經(jīng)理 嘉興佳利電子有限公司
周** 研發(fā)經(jīng)理 嘉興佳利電子有限公司
張** 研究員 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
楊** 總工 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
楊** 工程師 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
高** 產(chǎn)品經(jīng)理 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
郭** 高工 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
魯** 部長 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
鐘** 工程師 中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
胡** 研發(fā)總監(jiān) 合肥芯谷微電子
徐** 工藝工程師 芯谷微電子
王** 教授 中南大學
李** 市場戰(zhàn)略部部長 京瓷(中國)商貿(mào)有限公司
江** 上海陶瓷技術(shù)科副經(jīng)理 京瓷(中國)商貿(mào)有限公司
喬** 經(jīng)理 中電科十三所
王** 工程師 中電科十三所
陳** 工程師 中電科十三所
錢** 半導體部品營業(yè)部第三營業(yè)部部長 京瓷(中國)商貿(mào)有限公司
馮** 封裝設計工程師 成都華微電子空間有限公司
劉** 總經(jīng)理 優(yōu)科華瓷(西安)電子科技有限公司
劉** 技術(shù)總監(jiān) 四川六方鈺成電子科技有限公司
曹** 市場 江蘇燦勤科技股份有限公司
張** 銷售總監(jiān) 德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司
潘** 銷售經(jīng)理 德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司
沈** 銷售工程師 德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司
尤** 精密裝備總經(jīng)理 德中(天津)精密裝備有限公司
陳** CEO 蘇州泓湃科技有限公司
謝** 研發(fā)副總 蘇州泓湃科技有限公司
呂** 研發(fā)總監(jiān) 蘇州泓湃科技有限公司
余** 銷售總監(jiān) 蘇州泓湃科技有限公司
余** 銷售總監(jiān) 蘇州泓湃科技有限公司
郭** 封裝經(jīng)理 漢??铺匕雽w有限公司
莊** 工程師 汕尾索思
薛** 商務總監(jiān) 深圳禾思眾成科技有限公司
楊** 總經(jīng)理 深圳禾思眾成科技有限公司
劉** 副總經(jīng)理 深圳禾思眾成科技有限公司
韓** 副總 淄博啟明星新材料股份有限公司
張** 銷售總監(jiān) 淄博啟明星新材料股份有限公司
段** 業(yè)務經(jīng)理 淄博啟明星新材料股份有限公司
張** 業(yè)務經(jīng)理 淄博啟明星新材料股份有限公司
毛** 技術(shù) 深圳福美來粉末冶金有限公司
胡** 銷售經(jīng)理 中毅科技/ZYE
陳** 項目經(jīng)理 蘇州中毅精密科技有限公司
郭** 項目經(jīng)理 蘇州中毅精密科技有限公司
萬** 銷售經(jīng)理 蘇州艾福電子通訊股份有限公司
楊** 經(jīng)理 蘇州愛特維電子科技有限公司
李** 銷售經(jīng)理 合肥費舍羅熱工裝備有限公司
郎** 高級專家 中國電子科技集團公司第二研究所
袁** 銷售經(jīng)理 中國電子科技集團公司第二研究所
黃** 總工程師 蘇州博材貴金新材料有限公司
葉** 運營總監(jiān) 北京普能微電子科技有限公司
任** 銷售經(jīng)理 北京東方泰陽科技有限公司
楊** 工程師 福建華清電子有限公司
莊** 總經(jīng)理 合肥市鑫倉工業(yè)設備科技有限公司
喻** 經(jīng)理 合肥市鑫倉工業(yè)設備科技有限公司
欒** 經(jīng)理 合肥市鑫倉工業(yè)設備科技有限公司
段** 工程師 深圳市宏鋼機械設備有限公司
張** 銷售經(jīng)理 西安鑫乙電子科技有限公司
王** 銷售總監(jiān) 機械科學研究總院海西(福建)分院有限公司
胡** 研發(fā)總經(jīng)理 深圳光峰科技股份有限公司
董** 技術(shù)部長 蘇州晶訊科技股份有限公司
戴** 副總經(jīng)理 蘇州晶訊科技股份有限公司
吳** 設備部經(jīng)理 福建閩航電子有限公司
劉** 總經(jīng)理高級工程師 佛山市佛大華康科技有限公司
秦** 部長 田菱精密網(wǎng)版科技(昆山)有限公司
張** 事業(yè)部總經(jīng)理 貴州航天電器股份有限公司
王** 市場部 深圳納恩科技有限公司
方** 總經(jīng)理 東莞市瑞紗光電技術(shù)有限公司
史** 區(qū)域經(jīng)理 蘇州錦業(yè)源自動化設備有限公司
邢** 市場發(fā)展經(jīng)理 中鋁新材料有限公司
侯** 市場部經(jīng)理 合肥恒力裝備有限公司
趙** 電熱事業(yè)部副總經(jīng)理 合肥恒力裝備有限公司
廖** 電熱事業(yè)部二部部長 合肥恒力裝備有限公司
丁** 電熱事業(yè)部華東片區(qū)經(jīng)理 合肥恒力裝備有限公司
陳** 產(chǎn)品經(jīng)理 深圳能佳自動化
羅** 總經(jīng)理 西安君信電子
王** 部門經(jīng)理 西安賽爾電子材料科技有限公司
張** 經(jīng)理 上海煊廷絲印設備有限公司
林** 副總經(jīng)理 廣東中科微精光子制造科技有限公司
卿** 營銷 鑫星電陶
李** 負責人 上海奧川精準
羅** 經(jīng)理 蘇州國科測試科技有限公司
鄒** 銷售副總監(jiān) 廣州諾頂智能科技有限公司
雷** 銷售 廣州諾頂智能科技有限公司
熊** 銷售 廣州諾頂智能科技有限公司
周** 銷售 廣州諾頂智能科技有限公司
劉** 研發(fā)人員 佛山市百瑞新材料技術(shù)有限公司
楊** 運營總監(jiān) 艾凱瑞斯
羅** 市場部經(jīng)理 浙江碩克科技有限公司
王** 副總經(jīng)理 平頂山市友盛精密陶瓷有限公司
付** 經(jīng)理 北京東方泰陽科技有限公司
賈** 中國區(qū)銷售總監(jiān) 臺灣宏棋精密科技股份有限公司
趙** 所長 浙江新納陶瓷新材有限公司
廖** 研發(fā)總監(jiān) 贛州中傲新瓷科技有限公司
劉** 總經(jīng)理 杭州圭臬新材料科技有限公司
楊** 仿真工程師 惠州科達利精密儀器有限公司
卜** 高級銷售經(jīng)理 安泰天龍鎢鉬科技有限公司
王** 高級銷售經(jīng)理 安泰天龍鎢鉬科技有限公司
熊** 高級銷售經(jīng)理 安泰天龍鎢鉬科技有限公司
劉** 主管 中國電子科技集團公司第四十四研究所
曹** 總經(jīng)理 北京柯靈瑞思技術(shù)有限公司
李** 事業(yè)部總監(jiān) 深圳市金岷江智能裝備有限公司
張** 銷售總監(jiān) 蘇州歐亦姆半導體設備科技有限公司
龔** 經(jīng)理 深圳市鐳興科技有限公司
陳** 研發(fā)總監(jiān) 深圳市鐳興科技有限公司
高** 銷售工程師 合肥費舍羅熱工裝備有限公司
俞** 外貿(mào) 南京以太通信技術(shù)有限公司
陳** 經(jīng)理 南京以太通信技術(shù)有限公司
孫** 中國區(qū)總經(jīng)理 臺灣宏棋
鐘** 銷售副總 PTC深圳市宇宸科技有限公司
栗** 副總 珠海市龐博工業(yè)設備有限公司
龐** 技術(shù)經(jīng)理 珠海市龐博工業(yè)設備有限公司
劉** 副總 珠海市龐博工業(yè)設備有限公司
龐** 研究員 中電科55所
王** 產(chǎn)品工程師 河北杰微科技有限公司
王** 總經(jīng)理 阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
孟** 銷售工程師 阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
葛** 銷售經(jīng)理 阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
王** 銷售經(jīng)理 阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
邵** 銷售工程師 上海和伍精密儀器股份有限公司
林** 研究員 中節(jié)能萬潤股份有限公司
劉** 銷售經(jīng)理 贛州科盈結(jié)構(gòu)陶瓷有限公司
宋** 銷售經(jīng)理 贛州科盈結(jié)構(gòu)陶瓷有限公司
劉** 銷售經(jīng)理 贛州科盈結(jié)構(gòu)陶瓷有限公司
陳** 教授/創(chuàng)始人 華中科技大學/武漢利之達科技股份有限公司
黃** 主任 中國電子科技集團公司第五十五研究所
寧** 銷售部經(jīng)理 蘇州倍爾齊科技有限公司
康** 副廠長 成都宏科電子科技有限公司
廖** 工藝師 成都宏科電子科技有限公司
郭** 設計部部長 成都宏科電子科技有限公司
陳** 市場部部長 總經(jīng)理助理 成都宏科電子科技有限公司
于** 市場開發(fā)部 部長 成都宏科電子科技有限公司
白** 市場開發(fā)部銷售主管 成都宏科電子科技有限公司
周** 材料工程 上汽英飛凌
周** 總經(jīng)理 江西省千陶新型材料有限公司
徐** 銷售經(jīng)理 南通偉騰半導體科技有限公司
羅** 總監(jiān) 南通偉騰半導體科技有限公司
徐** 應用技術(shù) 南通偉騰半導體科技有限公司
謝** 銷售經(jīng)理 南通偉騰半導體科技有限公司
倪** 總經(jīng)理 深圳愛思普芯科技有限公司
劉** 銷售經(jīng)理 蘇州喜開機電有限公司
肖** 采購 武漢歐雙光電科技股份有限公司
房** 副總經(jīng)理 寶雞鼎晟真空熱技術(shù)有限公司
周** 總經(jīng)理 浙芯半導體
梁** 董事長 達諾智能
曾** 總經(jīng)理 廣東中山創(chuàng)明鑫精密五金加工廠
徐** 博士 北京科技大學
王** 構(gòu)件設計 北京元六鴻遠電子科技股份有限公司
謝** 教授 中國科技大學
張** 銷售經(jīng)理 西安鐳鵬金屬材料有限公司
徐** 總經(jīng)理 西安鐳鵬金屬材料有限公司
黃** 采購經(jīng)理 上海階梯醫(yī)療科技有限公司
盧** 銷售副總監(jiān) Cctc/潮州三環(huán)
劉** 工程部經(jīng)理 遠創(chuàng)達科技有限公司
張** 研發(fā)總監(jiān) 惠州市芯瓷半導體有限公司
楊** 技術(shù)研發(fā)組長 長沙澤誠科技有限公司
張** 總經(jīng)理 常州市安視智能科技有限公司
吳** 專員 穗曄(廣州)貿(mào)易有限公司
包** 銷售工程師 北京中礎窯爐設備制造有限責任公司
徐** 技術(shù) 余姚市愛迪升電鍍科技有限公司
王** 工藝技術(shù)部經(jīng)理 西安賽爾電子材料科技有限公司
喬** 銷售經(jīng)理 江蘇拓谷電子設備有限公司
許** 副總 深圳市宏鋼機械設備有限公司
尉** 生產(chǎn)廠長 優(yōu)科華瓷
常** 技術(shù) 常州市安視智能科技有限公司
謝** 玻燒事業(yè)部 事業(yè)部總經(jīng)理 遵義市飛宇電子有限公司
相** 總監(jiān) 沈陽中光電子有限公司
陳** 玻封工藝工程師 遵義市飛宇電子有限公司
王** 電科43所封裝事業(yè)部主任 中國電科43所
劉** 封裝事業(yè)部高溫陶瓷部副部長 中國電科43所
劉** 封裝事業(yè)部高溫陶瓷部博士 中國電科43所
黃** 工程師 蘇州高芯眾科半導體有限公司
秦** 主管 高芯眾科
郝** 工程師 蘇州高芯眾科半導體有限公司
曾** 總經(jīng)理 中山火炬開發(fā)區(qū)創(chuàng)明鑫精密五金加工廠
楊** 采購 TDK大連電子有限公司
林** 大客戶總監(jiān) 浙江正天新材料科技有限公司
黃** 總經(jīng)理 上海蘅濱電子有限公司
徐** 副總 中山火炬開發(fā)區(qū)創(chuàng)明鑫精密五金加工廠
李** HTCC事業(yè)部負責人 株洲艾森達新材料科技有限公司
王** 市場經(jīng)理 蘇州中科煜宸激光智能科技有限公司
于** 研發(fā)工程師 北京凱普林
饒** 銷售經(jīng)理 江蘇瑞邦高熱制品有限公司
林** 董事長助理 浙江微針半導體有限公司
劉** 集團公司專家、封裝技術(shù)總監(jiān) 中國電子科技集團公司第四十三研究所封裝事業(yè)部
劉** 銷售經(jīng)理 盤古光電河北有限公司
張** 銷售經(jīng)理 深圳市風云智創(chuàng)科技有限公司
董** 研發(fā)高級工程師 中國電子科技集團公司第四十三研究所
李** 業(yè)務經(jīng)理 深圳市風云智創(chuàng)
黃** 結(jié)構(gòu)研發(fā)經(jīng)理 上海階梯醫(yī)療科技有限公司
茍** 銷售經(jīng)理 四川六方鈺成電子科技有限公司
王** 總工程師,副總經(jīng)理 保時來新材料科技(蘇州)有限公司
王** 設計 陜西航天時代
劉** 常務副總經(jīng)理 西安賽爾電子材料科技有限公司
張** 經(jīng)理 深圳恒寶士線路板有限公司
吳** 總經(jīng)理 北京寧遠博納電子科技有限責任公司
程** 銷售總監(jiān) 昆山納藍電子科技有限公司
謝** 總經(jīng)理 南京天朗電子裝備有限公司
李** 銷售經(jīng)理 南京天朗電子裝備有限公司
袁** 供應鏈經(jīng)理 北京時代芯航科技有限公司
劉** 總經(jīng)理 品圖視覺科技
鄒** 技術(shù)總監(jiān)/博士 深圳品圖視覺科技有限公司
黃** 高級銷售經(jīng)理 深圳品圖視覺科技有限公司
徐** 總經(jīng)理 武漢歐雙光電科技股份有限公司
吳** 總監(jiān) 蘇州市伊貝高溫技術(shù)材料有限公司
韓** 福州大學 副教授 福州大學
郎** 研究院副院長 中航富士達科技股份有限公司
王** 銷售總監(jiān) 昆山市汎啟機械有限公司
黨** 業(yè)務經(jīng)理 中國電子科技集團公司第四十五研究所
朱** 工藝部 中航富士達科技股份有限公司
金** 業(yè)務經(jīng)理 工程師 中國電子科技集團公司第四十五研究所
陶** 業(yè)務經(jīng)理 中國電子第45研究所
趙** 經(jīng)理 上海煊廷絲印設備有限公司
黃** 經(jīng)理 上海煊廷絲印設備有限公司
張** 經(jīng)理 上海煊廷絲印設備有限公司
年** 經(jīng)理 上海煊廷絲印設備有限公司
曹** 線長 合肥伊豐電子封裝有限公司

03

會議議程


11月29日(周三):14:00-18:00簽到
11月30日(周四):7:30-9:00簽到;8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

04

報名方式


方式一:加微信


李小姐:18124643204(同微信)
郵箱:lirongrong@aibang.com

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注意:每位參會者均需要提供信息


方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名


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或者復制網(wǎng)址到瀏覽器后,微信注冊報名

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05

收費標準

付款時間 1~2個人(單價每人) 3個人及以上(單價每人)
11月28日前付款 2800元/人 2700元/人
現(xiàn)場付款 3000元/人 2900元/人

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。住房可通過艾邦預定,協(xié)議價420元/晚(含雙早),大床、標間可選。

06

贊助方案

項目

服務內(nèi)容

主題演講+現(xiàn)場展臺

30分鐘主題演講

3個參會名額

商標展示:背景板logo、會刊封面logo

現(xiàn)場展示臺1個,主辦方提供搭建噴繪背景板搭建,客戶自行設計(設計稿規(guī)格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

會刊廣告

易拉寶/禮品贊助(2選1)

主題演講

30分鐘主題演講

現(xiàn)場展臺

場展示臺,展示樣品、資料以及洽談

噴繪背景板1個,主辦方提供搭建搭建,客戶自行設計(設計稿規(guī)格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

3個參會名額

會刊廣告

研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)

側(cè)屏廣告

主講屏幕LED兩邊側(cè)屏,單邊側(cè)屏廣告,全天會議期間展示(客戶自行設計,圖片尺寸以實際面積為準)

參會證掛繩贊助

掛繩上印刷公司名稱及LOGO

參會證贊助

參會證上印刷公司名稱及LOGO

資料袋贊助

資料袋上印刷公司名稱及LOGO

桌牌贊助

桌牌上印刷公司名稱及LOGO

資料入袋

企業(yè)宣傳冊(不超過6頁)放入資料袋

會議通訊錄banner橫幅廣告

植入在本會議觀眾通訊錄置頂?shù)臋M幅廣告,有效期6個月

Logo展示

背景板logo,會刊封面logo

易拉寶

現(xiàn)場放置1個易拉寶作為展示

禮品贊助

禮品可印上公司logo,贈送參會聽眾作為企業(yè)標識推廣

微信推送

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原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):【議題更新】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇(11月30日·蘇州)

作者 liu, siyang

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