在經(jīng)過(guò)處理后的基板上濺射鍍膜作為制作薄膜電路的第一步，薄膜的特性直接影響著后續(xù)工藝以及制備出薄膜電路的各項(xiàng)特性。因此需要采用先進(jìn)的濺射設(shè)備以及選擇合適的工藝參數(shù)。
而濺射鍍膜濺射后基板和金屬膜層間附著力高，成膜均勻性好，薄膜致密，可靠性有保證，可根據(jù)生產(chǎn)需要精確控制成膜厚度，生產(chǎn)效率高，對(duì)設(shè)備儀器、工作環(huán)境和操作人員無(wú)重大危害。沉積方向性一般，但可以通過(guò)增加靶基距來(lái)改善，且薄膜的金屬化工藝對(duì)沉積方向性的要求不高。綜合考慮，濺射鍍膜是一種優(yōu)異的基板金屬化工藝，也是目前薄膜電路較普遍采用的成膜方法。
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2024年11月22-23日
地址：石家莊市鹿泉區(qū)迎賓館街8號(hào)
會(huì)議簽到 | ||
11月21日 | 14:00-18:00 | 會(huì)議簽到 |
11月22日 | 07:30-08:45 | 會(huì)議簽到 |
會(huì)議報(bào)告 | ||
大會(huì)主席兼報(bào)告嘉賓主持人：周水杉 研究員 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第13研究所 | ||
11月22日 | ||
時(shí)間 | 演講主題 | 演講嘉賓 |
08:45-09:00 | 開(kāi)場(chǎng) | 艾邦創(chuàng)始人 江耀貴 |
09:00-09:30 | 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 | 華中科技大學(xué) 教授/武漢利之達(dá)科技 創(chuàng)始人 陳明祥 |
09:30-10:00 | 超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 | 德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) 張卓 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā) | 六方鈺成 董事長(zhǎng) 劉志輝 |
11:00-11:30 | 高可靠封裝的機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶 |
11:30-12:00 | 電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備 | 河北東方泰陽(yáng) 總經(jīng)理 吳昂 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 基于陶瓷材料在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用 | 北京大學(xué)東莞光電研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān) |
14:00-14:30 | B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點(diǎn) | 佛大華康 高級(jí)工程師 劉榮富 |
14:30-15:00 | 薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用 | 七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱 |
15:00-15:30 | Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù) | 友威科技 經(jīng)理 林忠炫 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 無(wú)鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用 | 上海越融科技 總經(jīng)理 崔煒 博士 |
16:30-17:00 | 高性能氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀 | 中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒 |
17:00-17:30 | 信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用 | 嘉智信諾 董事長(zhǎng) 陳永康 |
17:30-18:00 | 高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進(jìn)展 | 中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級(jí)工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
18:00-21:00 | 答謝晚宴 | |
11月23日 | ||
時(shí)間 | 演講主題 | 演講嘉賓 |
09:00-09:30 | 傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) | 鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測(cè)中心主管 周繼瑞 |
09:30-10:00 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開(kāi)發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
10:00-10:30 | 陶瓷材料的玻璃連接工藝及機(jī)理研究 | 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué) 副院長(zhǎng) 朱巍巍 |
10:30-11:00 | 封接玻璃粉的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 | 天力創(chuàng) 項(xiàng)目經(jīng)理 于洪林 |
11:00-11:30 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 電子科技大學(xué) 研究員 邢孟江 |
11:30-13:30 | 午餐 | |
贊助&參會(huì)報(bào)名請(qǐng)聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：薄膜電路關(guān)鍵工藝——磁控濺射
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