作者： li, meiyong

引線鍵合是一種將芯片上的微小電極與外部電路連接起來的技術(shù)。作…

IGBT模塊通常需要經(jīng)過貼片、焊接、等離子清洗、X光檢測、鍵…

近年來，新能源汽車、充電樁、智能裝備制造、光伏新能源等新興應…

隨著新能源汽車的飛速發(fā)展，汽車中碳化硅功率模塊的廣泛使用，催…

Nexperia 6月27日在官網(wǎng)表示，將投資 2億美元（約…

在不斷發(fā)展的電力半導體領(lǐng)域，過去十年間發(fā)生了顯著的變化，并有…

6月24日，湖南省功率半導體產(chǎn)業(yè)對接會在株洲召開，株洲當日簽…

MVF 莫霍克谷 200mm 碳化硅工廠實現(xiàn) 20% 利用率…

隨著新能源行業(yè)的興起，大功率模塊的應用規(guī)模得到了快速擴展。技…

6月22日，山東大學與濟南市校地合作成果2023年首批省級數(shù)…

離子注入是半導體器件和集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一，其提供的高…

近日據(jù)瞻芯電子官微消息，基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V …

愛仕特官微6月20日宣布，近日公司成功實現(xiàn)3300V/60A…

近日據(jù)港交所披露，全球最大的氮化鎵(GaN)芯片制造企業(yè)英諾…

半導體技術(shù)的進步推動了車規(guī)級功率器件封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和完善…

旺榮半導體IGBT封裝和模組生產(chǎn)項目簽約 6月18日，據(jù)“黟…

前言 電動化和智能化，如今似乎已成每一個汽車產(chǎn)業(yè)從業(yè)者都忙得…

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件 芯片制造生產(chǎn)線項目開工 6月…

IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…

根據(jù)中汽協(xié)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年中國電動車市場國內(nèi)銷量約830…