作者： li, meiyong

英飛凌為小米智能電動汽車供應(yīng)碳化硅（ SiC ）功率模塊 C…

近日，據(jù)浙大杭州科創(chuàng)中心官微消息，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心（…

4月26日，功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化服務(wù)商株洲中車時代半導(dǎo)體有…

通富微電2024年一季度凈利潤同比暴漲2064.01% 京元…

SiC MOSFET有兩種主流技術(shù)路線：平面柵和溝槽柵。平面…

近日，南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)，標(biāo)志…

2024年Chinaplas國際橡塑展今日正式拉開帷幕，科技…

4月22日，羅姆（ROHM）與意法半導(dǎo)體（ST）宣布，雙方將…

4月22日，合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“世紀(jì)金芯”…

半導(dǎo)體晶圓面型參數(shù)TTV、BOW、Warp是芯片制造必須要考…

民德電子4月17日晚間公告，近日，公司與麗水市高質(zhì)量綠色發(fā)展…

在功率模塊的封裝過程中，灌膠是關(guān)鍵步驟之一，可提供必要的電氣…

4月18日，宇晶股份召開2023年度股東大會。 據(jù)介紹，宇晶…

近日，富士電機（Fuji Electric）宣布推出全新 H…

近日，根據(jù)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項…

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N…

總投資7.2億元的二期廠房完成項目竣工驗收；一季度銷售新能源…

國內(nèi)6英寸碳化硅襯底和外延在近兩年獲得了大量投資和量產(chǎn)，而隨…

根據(jù)Technavio《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場預(yù)測2024-20…

4月15日，中瓷電子在互動平臺表示，目前國聯(lián)萬眾碳化硅汽車芯…