近日，根據(jù)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的建設(shè)需求，江陰高新區(qū)完成了開工驗(yàn)線手續(xù)，兩個項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)行了開工建設(shè)。
FAB3 生產(chǎn)廠房
研發(fā)車間
員工配套停車樓
三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)。三維多芯片集成封裝項(xiàng)目生產(chǎn)廠房包含已建的 FAB2 生產(chǎn)廠房，以及此次新建的 FAB3 生產(chǎn)廠房，F(xiàn)AB3 生產(chǎn)廠房建設(shè)總面積約56722平方米。項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產(chǎn)能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目包含研發(fā)生產(chǎn)廠房、研發(fā)車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設(shè)總面積約154002平方米，目標(biāo)是形成月產(chǎn)能達(dá)4000片（12 英寸）的量產(chǎn)能力。
三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，是以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在打造中國領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測基地，大幅增加先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，持續(xù)提升我國先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，同時也可促進(jìn)江陰集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
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