分類： 半導體

習近平總書記3月6日下午參加政協(xié)聯(lián)組會時的重要講話，提出要加…

近日，南京百識電子科技有限公司（以下簡稱“百識電子”）完成A…

2024年2月，伴隨春節(jié)的喜慶氛圍，IGBT和SiC功率半導…

3月6日，天津經(jīng)開區(qū)與緯湃汽車電子（天津）有限公司正式簽署投…

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展…

3月7日，格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透…

3月6日，晶盛機電發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，稱已掌握行業(yè)…

IGBT芯片在模塊內(nèi)工作時面臨高壓大電流環(huán)境，每個芯片因位置…

3月7日，上海瞻芯電子科技有限公司宣布，已經(jīng)順利完成股份改制…

3月6日，華潤微發(fā)布公告稱，在接待機構(gòu)投資者調(diào)研時表示公司碳…

近日，瑞薩電子宣布與印度企業(yè)集團 Murugappa 旗下工…

內(nèi)容概覽： 用于功率模塊封裝的材料成本在功率模塊總成本中占比…

3月5日，據(jù)“樂山發(fā)布”消息，四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導…

外延是指在碳化硅襯底的表面，生長出的一層質(zhì)量更高的單晶材料，…

3月4日，江蘇長電科技股份有限公司（股票代碼：600584 …

3月4日，據(jù)“南湖區(qū)政府”官網(wǎng)消息，南湖區(qū)14個項目入選省“…

近日，中瓷電子（003031.SZ）接受特定對象調(diào)研活動，小…

近日，愛仕特官微公布了一則“碳化硅模塊封裝設(shè)計與工藝開發(fā)技術(shù)…

3月2日，天岳先進官網(wǎng)發(fā)布公告，稱將2021年首次發(fā)行股票并…

IGBT（Insulated Gate Bipolar Tr…