中瓷電子：車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOS模塊供貨數(shù)百萬(wàn)；多款1.6T光模塊配套陶瓷產(chǎn)品交樣

近日，中瓷電子（003031.SZ）接受特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，小編整理調(diào)研內(nèi)容，發(fā)現(xiàn)公司完成重組后，與各分、子公司，分別在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、精密陶瓷零部件及電子陶瓷外殼等產(chǎn)品方面均取得一定性進(jìn)展。

• 碳化硅 車(chē)規(guī)級(jí) SiC MOS 模塊穩(wěn)定供貨數(shù)百萬(wàn)只

碳化硅作為性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體代表之一，SiC MOS 相比傳統(tǒng)的 Si MOS具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更高的開(kāi)關(guān)速度和更小的尺寸等優(yōu)點(diǎn)，可有效提高新能源電動(dòng)汽車(chē)充電功率和縮短充電時(shí)間，在該領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

中瓷電子調(diào)研中表示，控股子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾，已開(kāi)發(fā)系列的 1200V SiC MOSFET 產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)和性能媲美國(guó)外主流廠家產(chǎn)品，車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅 MOSFET 模塊已向國(guó)內(nèi)一線(xiàn)車(chē)企穩(wěn)定供貨超過(guò)數(shù)百萬(wàn)只。電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品也已經(jīng)通過(guò)參數(shù)驗(yàn)證，正在進(jìn)行上車(chē)前批產(chǎn)驗(yàn)證，客戶(hù)主要面向比亞迪，其他客戶(hù)也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。

圖 國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾SiC器件?來(lái)源?北京順義

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾正在按計(jì)劃進(jìn)行第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。其現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來(lái)擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進(jìn)一步對(duì)高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進(jìn)行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車(chē)、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域搶占市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)對(duì) IGBT 功率模塊的部分替代。

北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年3月，是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所控股（中瓷電子實(shí)控），中國(guó)電子科技集團(tuán)公司、北京市投資公司、順義區(qū)投資公司、骨干團(tuán)隊(duì)合伙制平臺(tái)等股東參股的混合所有制企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體器件，涵蓋設(shè)計(jì)、封裝、模塊、檢測(cè)、應(yīng)用等產(chǎn)品，包括GaN射頻功放、SiC功率器件等。據(jù)悉，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾車(chē)載充電器（OBC）用SiC MOSFET芯片月產(chǎn)能已達(dá)500萬(wàn)只以上，能夠保障車(chē)企需求。

• 掌握電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)?多款1.6T產(chǎn)品交樣

中瓷電子調(diào)研中表示，公司已掌握電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，開(kāi)創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的替代。

圖源 中瓷電子

目前已有多款 1.6T 光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶(hù)交樣階段，性能已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，處于小批量交付階段。同時(shí)，公司在積極開(kāi)展現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時(shí)，也在不斷探索和跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)需求。

• 精密陶瓷零部件?批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備

中瓷電子調(diào)研中表示，公司已開(kāi)發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，開(kāi)發(fā)的陶瓷加熱盤(pán)產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平并通過(guò)用戶(hù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023 年精密陶瓷零部件的銷(xiāo)售收入呈現(xiàn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

圖源 中瓷電子

精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。中瓷電子布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求，持續(xù)開(kāi)發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)和靜電卡盤(pán)等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的突出問(wèn)題，拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

• 氮化鎵 微波產(chǎn)品精密制造項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)

中瓷電子調(diào)研中表示，控股子公司博威公司，緊密?chē)@當(dāng)前合作用戶(hù)需求，積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關(guān)芯片與器件領(lǐng)域儲(chǔ)備關(guān)鍵技術(shù)和開(kāi)發(fā)樣品，并根據(jù)用戶(hù)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)進(jìn)程，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目正按計(jì)劃進(jìn)行中。

氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應(yīng)用于 5G 通信大功率基站和 MIMO 基站。隨著新一代 5G 移動(dòng)通信對(duì)高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋 5G 主要應(yīng)用場(chǎng)景，同步開(kāi)展微基站、小站等應(yīng)用場(chǎng)景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶(hù)建設(shè)不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應(yīng)的產(chǎn)品也不同。

河北博威集成電路有限公司是中電科13所（中瓷電子實(shí)控）所屬的一家專(zhuān)業(yè)從事微波射頻集成電路開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的有限責(zé)任公司，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了5G通信基站用GaN功放及5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)回傳用微波毫米波芯片的全體系技術(shù)突破，指標(biāo)及可靠性達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，打破了國(guó)外廠家在5G通信基站及數(shù)據(jù)回傳領(lǐng)域核心射頻元器件的壟斷局面，解決“卡脖子”問(wèn)題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，在中國(guó)移動(dòng)通信國(guó)產(chǎn)化、自主化道路上具有里程碑意義，是華為和中興等大型集團(tuán)微波器件的主力供應(yīng)商。