深圳簽約半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目,日月光擴(kuò)充產(chǎn)能迎接AI芯片需求
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目在深圳簽約 12月23日下午,落戶淮安經(jīng)濟(jì)…
CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
2025年8月深圳國際會(huì)展中心
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目在深圳簽約 12月23日下午,落戶淮安經(jīng)濟(jì)…
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作為第三代半導(dǎo)體芯片的典型代表,碳化硅(SiC)擁有比硅更優(yōu)…
12月26日下午,華為在深圳舉辦的問界M9及華為冬季全場(chǎng)景發(fā)…
增材制造電子產(chǎn)品和多維聚合物、金屬和陶瓷增材制造 3D 打印…
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深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司于2012年成立,是一家集研發(fā)、…
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12月20日上午,江蘇常州武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工…
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據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息,該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅(Si…
至信微電子完成數(shù)千萬元A輪融資 國內(nèi)碳化硅芯片設(shè)計(jì)企業(yè)深圳市…