國內(nèi)碳化硅芯片設(shè)計企業(yè)深圳市至信微電子有限公司近日宣布完成了數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資以國資和產(chǎn)業(yè)方為主，深智城產(chǎn)投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。本次融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
金鼎資本分別于2022年5月和2023年2月完成至信微數(shù)千萬元天使輪和天使+輪投資。
12月22日消息，半導體測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)諾頂智能完成數(shù)千萬元B輪融資，由深創(chuàng)投、復星銳正資本、株洲中車、具象富金以及老股東番禺產(chǎn)投投資。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)能擴張和補充營運資金，全方位加強人才競爭優(yōu)勢和產(chǎn)品研發(fā)能力。此前，公司已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投和廣州基金的投資。
目前，諾頂智能已陸續(xù)推出多合一測試機、陶瓷封裝AOI、高速插針機、新能源壓接機、芯片倒裝貼合機等多款設(shè)備，廣泛應(yīng)用于特種被動元器件、先進封裝和新能源器件等領(lǐng)域。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：至信微、諾頂智能完成數(shù)千萬元融資