青島大商電子與國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心簽署合作協(xié)議，致力于第三代半導體核心封裝材料國產(chǎn)化替代
城陽融媒訊|1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導體材…
CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
2025年8月深圳國際會展中心
合肥欣中先進封裝項目量產(chǎn) 近日合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項…
近日，上海積塔半導體工商信息發(fā)生多項變更，新增國調(diào)二期基金等…
1月19日，三星電機表示將開發(fā)搭載于自動駕駛汽車必備系統(tǒng)AD…
聚焦環(huán)是芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵耗材，傳統(tǒng)的聚焦環(huán)由硅或石英制成，…
近日，風華高科兩項技術(shù)獲得韓國專利授權(quán)，分別為發(fā)明專利《一種…
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2024 年 1 月 15 日，F(xiàn)errotec Holdi…
1月17日，國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心與青島大商電子有限公司高…
意法半導體×致瞻科技：SiC賦能新能源汽車空調(diào)壓縮機設(shè)計創(chuàng)新…
2024年1月，中國膜工業(yè)協(xié)會在浙江溫嶺主持召開了由利歐與浙…
1月18日，潮州三環(huán)（集團）股份有限公司（證券代碼：3004…
一、SiC 晶體的結(jié)構(gòu)及性質(zhì) SiC是一種Si元素和C元素以…
1月15日，江蘇誠盛科技——麒思大功率器件項目發(fā)布會在江蘇揚…