博納半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元A輪融資，加速國產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備發(fā)展
1月3日消息，博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博納…
揚(yáng)杰科技公布六項(xiàng)關(guān)于碳化硅功率器件發(fā)明專利
據(jù)愛企查網(wǎng)站信息顯示，揚(yáng)杰科技近日公布了六項(xiàng)關(guān)于碳化硅功率器…
天科合達(dá)碳化硅晶片項(xiàng)目封頂，長光華芯出售設(shè)備推動(dòng)碳化硅計(jì)劃
天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面封頂 長光華芯向關(guān)聯(lián)方出售…
廣州增芯科技邁入新紀(jì)元：首臺(tái)Primo D-RIE?設(shè)備搬入儀式成功舉行
2023年12月28日上午，廣州增芯科技有限公司舉行首臺(tái)生產(chǎn)…
總投資6億元，上海盛劍半導(dǎo)體打造國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體附屬裝備平臺(tái)！
12月27日，由上海盛劍半導(dǎo)體科技有限公司建設(shè)運(yùn)營的國產(chǎn)半導(dǎo)…
晶能封裝和模塊兩大新進(jìn)展：擴(kuò)建車規(guī) Si/SiC 產(chǎn)線、新一代高性能塑封半橋模塊項(xiàng)目開工
近日，吉利旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子在模塊與封裝技術(shù)方面加…