2022年2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。此次交付的是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)”，并非大家之前熱議被卡脖子的IC前道制造的“光刻機(jī)”（https://www.ab-sm.com）。
作為國(guó)內(nèi)唯一的光刻機(jī)制造商，上海微電子目前的光刻機(jī)產(chǎn)品主要包括其 SSX600?和 SSX500?兩個(gè)系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先進(jìn)可以用于90nm芯片的制造，而SSX500系列則用于IC后道制造，即先進(jìn)封裝。
去年9月18日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出SSB520型新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
據(jù)悉，當(dāng)時(shí)推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿(mǎn)足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。
根據(jù)資料顯示，該光刻機(jī)可滿(mǎn)足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm（600nm）；通過(guò)升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)主要應(yīng)用于200mm/300mm集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，可滿(mǎn)足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級(jí)光刻工藝需求。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：上海微電子交付中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)
