近日，杭州立昂微電子股份有限公司發(fā)布公告稱，2022年2月7日，其控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司與上?？捣逋顿Y管理有限公司、上海柘中集團股份有限公司、 嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽署了《關(guān)于國晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》。擬由金瑞泓微電子取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，嘉興康晶持有國晶半導(dǎo)體41.31%股權(quán)。
據(jù)了解，杭州立昂微電子股份有限公司成立于2002年3月，是一家專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。主要產(chǎn)品包括 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。
國晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。
立昂微表示，如本次重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國晶半導(dǎo)體第一大股東，取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)，有利于進一步擴大其現(xiàn)有的集成電路用 12 英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高在集成電路用 12 英寸硅片的市場地位。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：立昂微控股子公司擬收購國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)
