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SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 的硅晶圓行業(yè)的年終分析報(bào)告顯示，與 2020 年相比，2021 年全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng) 14%，晶圓收入增長(zhǎng)13%，突破 120 億美元，創(chuàng)下歷史新高。
2011-2021年半導(dǎo)體硅產(chǎn)業(yè)狀況
2021年硅片出貨量總計(jì)?14,165 MSI（百萬(wàn)平方英寸），而 2020 年出貨量為 12,407 MSI，以滿足對(duì)半導(dǎo)體器件和各種應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求。300mm、200mm 和 150mm 晶圓尺寸的晶圓需求均強(qiáng)勁。晶圓收入達(dá)到126.17 億美元，超過(guò)了 2007 年創(chuàng)下的 121.29 億美元的紀(jì)錄。
即將卸任的 SEMI SMG 2018-2021 主席兼 Shin Etsu Handotai America 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver 表示：”硅晶圓出貨量和收入的強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)反映了現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)對(duì)硅晶圓的嚴(yán)重依賴，晶圓是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的引擎，新技術(shù)正在重塑我們的生活和工作方式?！?/section>
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SEMI：2021 年全球硅片出貨量和收入創(chuàng)下新紀(jì)錄
