近日,據(jù)天眼查顯示,華為哈勃投資了北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,持股比例10%。

官網(wǎng)顯示,特思迪成立于2020年,是專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家,主要從事進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)、精密研磨拋光機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、CMP拋光機(jī)、碳化硅拋光、減薄拋光、晶片刷洗機(jī)、晶片研磨機(jī)、貼蠟機(jī)、減薄機(jī)等半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

重點(diǎn)針對半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域,提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
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