全球再生晶圓龍頭日本RS Technologies發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2022～2024年共投入87億日元，在日本、中國山東及臺(tái)灣地區(qū)同步擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃至2024年將12寸再生晶圓月產(chǎn)能增加16萬片，總月產(chǎn)能將達(dá)到62萬片。
隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的擴(kuò)大，為滿足中歐、美國和日本因內(nèi)存、CPU 和汽車的數(shù)字化而對半導(dǎo)體的旺盛需求，RS Technologies在日本三本木工廠和臺(tái)灣臺(tái)南工廠的12寸再生晶圓產(chǎn)量將增加，山東德州工廠產(chǎn)線將開始量產(chǎn)。
其中，在日本的總投資為21億日元，未來三年內(nèi)將12寸再生晶圓月產(chǎn)能從2021年的28萬片增加至32萬片；在臺(tái)灣地區(qū)總投資30億日元，月產(chǎn)能將從2021年的18萬片增加到25萬片；山東德州新建12寸再生晶圓生產(chǎn)基地第一期投資（2021~2023年）總金額為36億日元（2021年已投入30億日元），新增12寸再生晶圓月產(chǎn)能5萬片。
再生晶圓是指在半導(dǎo)體IC制造過程中，有幾百道制程，為確保品質(zhì)精良，每道制程都需要監(jiān)控，這時(shí)就需要使用成本較低的測試晶圓，來確保制程參數(shù)是否正確，并保障產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，因此，使用于制程監(jiān)控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)的晶圓，回收加工再使用，可以降低測試片（Test wafer）及擋片的成本，便稱為再生晶圓。
此外，在中國，RS Technologies計(jì)劃將8寸優(yōu)質(zhì)硅晶圓片月產(chǎn)能從2020年8萬片提升至2022年13萬片；RS Technologies已建成12寸優(yōu)質(zhì)硅晶圓片月產(chǎn)1萬片的測試線，并將推進(jìn)量產(chǎn)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)30萬片的量產(chǎn)目標(biāo)。
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