2月17日，臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布2021年第四季暨2021全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果。數(shù)據(jù)顯示，2021年Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值1526億美元，同比增長(zhǎng)28.3%；銷售量達(dá)2885億顆，同比增長(zhǎng)10.1%。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)5559億美元，較2020年增長(zhǎng)26.2%；2021年總銷售量達(dá)約1.15萬(wàn)億顆，同比增長(zhǎng)20.2%。
2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售情況/單位：億美元
其中，美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2021年Q4銷售值達(dá)364億美元，同比增長(zhǎng)38.4%，2021年全年總銷售值達(dá)1215億美元，同比增長(zhǎng)27.4%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)2021年Q4銷售值達(dá)118億美元，同比增長(zhǎng)18.9%，2021年全年總銷售值達(dá)437億美元，同比增長(zhǎng)19.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)2021年Q4銷售值達(dá)129億美元，同比增長(zhǎng)27.0%，2021年全年總銷售值達(dá)478億美元，同比增長(zhǎng)27.3%；中國(guó)大陸2021年Q4市場(chǎng)515億美元，同比增長(zhǎng)29.2%，2021年全年總銷售值達(dá)1925億美元，同比27.1%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)2021年Q4銷售值達(dá)400億美元，同比增長(zhǎng)22.4%,2021年全年總銷售值達(dá)5559億美元，較2020年成長(zhǎng)26.2%。
2021年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果
數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院產(chǎn)科國(guó)際所 (2022/02)
據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，2021年Q4臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣1.106萬(wàn)億元(395億美元)，同比增長(zhǎng)25.4%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣3175億元(113億美元)，同比增長(zhǎng)28.5%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣6135億元(219億美元)，同比增長(zhǎng)24.4%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣5,401億元(193億美元)，同比增長(zhǎng)23.6%，內(nèi)存與其他制造為新臺(tái)幣734億元(26億美元)，同比增長(zhǎng)30.4%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣1200億元(43億美元)，同比增長(zhǎng)22.4%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣550億元(20億美元)，同比增長(zhǎng)26.4%。
2018 ~ 2022年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
數(shù)據(jù)源：TSIA；工研院產(chǎn)科國(guó)際所 (2022/02)
2021年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4.082萬(wàn)億元(1458億美元)，同比增長(zhǎng)26.7%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1.21萬(wàn)億元(434億美元)，同比增長(zhǎng)42.4%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣2.23萬(wàn)億元(796億美元)，同比增長(zhǎng)22.4%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣1.941萬(wàn)億元(693億美元)，同比增長(zhǎng)19.1%，內(nèi)存與其他制造為新臺(tái)幣2879億元(103億美元)，同比增長(zhǎng)51.0%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣4354億元(156億美元)，同比增長(zhǎng)15.3%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣2030億元(73億美元)，同比增長(zhǎng)18.4%。
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