2月22日，立訊精密發(fā)布公告表示，公司擬定增募資不超過135億元，用于智能可穿戴設備產品生產線建設及技術升級項目、智能移動終端精密零組件產品生產線建設項目、新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產品生產線建設項目、半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目、智能移動終端顯示模組產品生產線建設項目、智能汽車連接系統(tǒng)產品生產線建設項目等。
立訊精密在公告中表示，近年來，隨著互聯(lián)網技術以及移動通訊技術的飛速發(fā)展，智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能可穿戴設備、智能汽車等智能終端不再局限于傳統(tǒng)的產品形態(tài)和功能特點，正逐漸向功能多元化、智能化、集成化等方向迭代發(fā)展。
隨著下游行業(yè)的快速發(fā)展與進步，上游精密電子零組件生產及系統(tǒng)組裝行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇。公司作為全球領先的精密電子零組件制造及系統(tǒng)組裝龍頭廠商，有必要充分把握行業(yè)發(fā)展機遇，通過本次募投項目的實施來強化重點行業(yè)的產品和業(yè)務布局，進一步增強公司的技術研發(fā)與產品制造能力，進而提升市場份額。
本次募投項目主要涵蓋了封裝測試、顯示模組、智能移動終端（包括智能手 機、智能可穿戴設備、智能汽車等）零組件與系統(tǒng)組裝等領域，相關下游行業(yè)主要包括消費電子與汽車電子。
而與公司本次募投項目產品相關的細分領域主要包括智能手機、智能可穿戴設備、汽車電子、半導體封裝測試以及 Mini LED 顯示領域。
智能手機領域，伴隨著通信技術、手機零部件的逐漸升級，近年來全球手機市場規(guī)模在波動中整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據 IDC 統(tǒng)計，全球手機出貨金額由 2011 年的 3,049 億 美元增長至 2020 年的 4,448 億美元。隨著 5G 時代的到來，2022 年全球手機出貨金額預計將提升至近 6,000 億美元。伴隨著新一代通信技術的應用，手機產品的性能升級及功能多樣化將是品牌廠商未來的主要競爭方向，而品牌廠商的競爭也將加快精密電子器件及組件的升級換代，促使精密電子器件及組件的品類變得更加豐富，并提升相應產品的市場規(guī)模。
而智能可穿戴設備作為與人體密切接觸，并提供視覺、觸覺、聽覺、健康監(jiān)測 等多方面交互體驗的智能硬件，與手機等傳統(tǒng)移動智能終端形成良性互補，共同構成“萬物互聯(lián)”時代的數(shù)據入口。受益于通信技術的更新?lián)Q代，智能可穿戴設備的市場規(guī)模亦持續(xù)增長。根據 IDC 數(shù)據統(tǒng)計，全球智能可穿戴設備出貨量從 2014 年的 2,890 萬臺增長至 2020 年的 4.45 億臺，年復合增長率達 57.7%，預計 2024 年全球智能可穿戴設備出貨量將達到 6.32 億臺，市場空間廣闊。在 5G、人工智能、云計算等技術的應用下，智能可穿戴設備的更新?lián)Q代速度逐漸加快，帶來大量新產能需求的同時，智能可穿戴設備內部電子元件的集成化程度亦相應增長，技術門檻不斷提高。
此外，目前汽車行業(yè)正處在由傳統(tǒng)制造向科技制造轉型的過程中，汽車逐漸由單純的代步工具發(fā)展為集娛樂、辦公、消費等于一體的“車輪上的互聯(lián)空間”。消費者對汽車安全性、環(huán)保性、舒適性、智能化等方面的需求持續(xù)提升，有效促進汽車電子領域上游各類精密電子器件及組件（如汽車類線束、連接器等）行業(yè)的快速發(fā)展。且新能源汽車作為未來汽車的發(fā)展方向，受益于國家政策的支持，市場規(guī)模穩(wěn)步增長、汽車電動化滲透率不斷提升，將推動汽車電子相關產品需求的持續(xù)增長。
半導體方面，2018年以來，隨著國家對半導體行業(yè)扶持力度的持續(xù)加大，國內半導體產業(yè)迎來加速增長階段，國產替代進程不斷加快。而半導體封裝測試領域作為國內半導體產業(yè)鏈中發(fā)展最早的環(huán)節(jié)，在技術領域已較為成熟并擁有領先的技術優(yōu)勢， 是國產替代進程中的先行者，發(fā)展迅速。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據，中國大陸封裝測試市場規(guī)模由 2011 年的 975.7 億元增長至 2020 年的 2,509.5 億元，年復合增長率為 11.1%，增速明顯高于同期全球水平。未來，隨著下游市場客戶需求增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊，根據前瞻產業(yè)研究院預測，到 2026 年中國大陸封裝測試市場規(guī)模將達到 4,429 億元。
同時，Mini LED 顯示技術是超高清顯示市場的新興技術路徑之一，由于能夠利用 現(xiàn)有成熟的 LCD 產業(yè)鏈基礎，其生產成本相較其他新興顯示技術更低，具備快速提高市場滲透率的潛力。在經歷了數(shù)年積累后，Mini LED 技術在消費電子領域已進入加速滲透階段，品牌客戶加快布局 Mini LED 領域，相關產品陸續(xù)推出。蘋果于 2021 年 4 月推出應用 Mini LED 背光技術的 iPad Pro，系蘋果首款搭載 Mini LED 的產品；飛利浦、華為、TCL、聯(lián)想、小米、康佳、海信、LG 均陸續(xù)推出搭載 Mini LED 背光系列的電視、電腦等產品。
且由于 Mini LED 技術可以滿足汽車制造商對于高對比度、高亮度、耐久性以及對曲面的適應性等需求，隨著智能網聯(lián)汽車覆蓋率的逐步提升，預計 Mini LED 在車載顯示市場的增速可觀、未來發(fā)展前景廣闊。
隨著 Mini LED 產業(yè)化進程的不斷加速，Mini LED 市場規(guī)模有望迎來爆發(fā)式 增長。根據 LED inside 預測，2025 年全球 Mini LED 市場規(guī)模將增長至 28.91 億 美元。
綜上，受益于 5G 通信、物聯(lián)網、人工智能等新一代信息技術的落地與快速發(fā)展，與本次募投項目相關的細分領域均具備廣闊的市場發(fā)展空間，未來其市場需求的持續(xù)增長將有利于本次募投項目產品的產能消化。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦加工展）：立訊精密擬定增募資不超過135億元，項目涉及智能可穿戴設備、半導體封裝等領域
