LG Innotek 2月22日宣布，將投資4130億韓元用于倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）設備和設施。本次投資是投資FC-BGA業(yè)務的第一步，投資將用于建設FC-BGA生產(chǎn)線。從此次投資開始，LG Innotek 計劃在未來繼續(xù)分階段投資。
FC-BGA是將半導體芯片連接到主板上的半導體基板，主要用于PC、服務器、網(wǎng)絡等中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）。FC-BGA需求飆升，但擁有技術實力的公司很少，因此供應短缺仍在繼續(xù)。
LG Innotek將 FC-BGA 視為未來的增長引擎，并于去年 12 月成立了 FC-BGA 業(yè)務部門。LG Innotek計劃利用其全球頂級半導體基板業(yè)務能力瞄準 FC-BGA 市場。
LG Innotek 已經(jīng)是世界領先的通信用半導體基板供應商，例如射頻封裝系統(tǒng) (RF-SiP) 的基板和 5G 毫米波天線封裝 (AiP) 的基板，制造工藝類似于 FC-BGA。此外，LG Innotek在用于高性能移動應用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領域處于領先地位。
LG Innotek自主開發(fā)了超微電路、高集成度和高多層板匹配（多個板層精確甚至堆疊）技術和無芯（去除半導體基板的核心層）技術，基于其全球領先半導體基板業(yè)務能力，將培育 FC-BGA 作為未來增長引擎。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：LG Innotek 擬4130億韓元建設FC-BGA生產(chǎn)線