3月17日，Knometa Research發(fā)布新的《2022 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》，由于晶圓廠建設(shè)活動(dòng)處于多年來的最高水平，因此有傳言說產(chǎn)能增加過多會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)崩盤。然而數(shù)據(jù)顯示，雖然晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃激進(jìn)，并可能導(dǎo)致 2024 年的一些價(jià)格下行壓力，但預(yù)計(jì)不會(huì)因過多晶圓廠閑置產(chǎn)能而導(dǎo)致市場(chǎng)大幅下滑。
2021 年，IC 制造商通過增加 8.6% 的產(chǎn)能來應(yīng)對(duì)普遍短缺的問題。這是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以來的最高增長率。2022 年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能擴(kuò)張 8.7%，隨后 2023 年增長 8.2%。
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晶圓廠和設(shè)備的資本支出（以半導(dǎo)體收入的百分比表示）在 2021 年為 25%，是自 2001 年該比率為 26% 以來的最高水平。過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產(chǎn)能增加過多，市場(chǎng)調(diào)整即將到來。2001 年，產(chǎn)能利用率從 2000 年芯片需求暴跌時(shí)急劇下降。不過，與 2001 年相比，2021 年的單位出貨量非常強(qiáng)勁，導(dǎo)致整體利用率高達(dá)近 94%。
隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能以解決持續(xù)的短缺問題，預(yù)計(jì) 2022 年資本支出與銷售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續(xù)時(shí)間，全球?qū)ㄔ炀A廠的意向已經(jīng)恢復(fù)。在過去十年中，不重視芯片制造業(yè)務(wù)的國家政府重新開始對(duì)企業(yè)在本國建立晶圓廠提供激勵(lì)措施。
當(dāng)然，目前晶圓廠建設(shè)活動(dòng)的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂，即未來幾年將增加過多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過于求的價(jià)格下行壓力。然而，IC Insights 預(yù)測(cè)，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現(xiàn)良好增長，隨后 2024 年將出現(xiàn)較低但仍為正增長
IC Insights 預(yù)測(cè) 2024 年 IC 平均售價(jià)將下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的跡象。 然而，預(yù)計(jì)當(dāng)年的單位出貨量仍將增長 4%，導(dǎo)致市場(chǎng)收縮僅 2%。 此外，IC Insights 預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將恢復(fù)增長。
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基于對(duì)集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實(shí)，該行業(yè)目前的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃似乎并不過分。