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3月21日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP? Semiconductors）宣布與日立能源（Hitachi Energy）合作，以加速碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體模塊在電動(dòng)汽車(chē)中的采用。該項(xiàng)目旨在為動(dòng)力總成逆變器提供更高效、可靠和功能安全的基于 SiC MOSFET 的解決方案，該解決方案由 NXP 先進(jìn)的高性能 GD3160 隔離式高壓柵極驅(qū)動(dòng)器和日立能源的 RoadPak 汽車(chē) SiC MOSFET 功率模塊組成。
日立能源的高性能汽車(chē)功率半導(dǎo)體模塊 RoadPak 具有出色的散熱性、低雜散電感和長(zhǎng)期耐用性，能夠承受具有挑戰(zhàn)性的汽車(chē)環(huán)境；發(fā)揮 SiC MOSFET 的全部功能和優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。為獲得最佳性能，電源模塊與 NXP 的 GD3160 高壓隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器配對(duì)，可實(shí)現(xiàn)快速可靠的開(kāi)關(guān)和故障保護(hù)。
恩智浦驅(qū)動(dòng)與能源系統(tǒng)產(chǎn)品線副總裁兼總經(jīng)理 Robert Li表示：”與日立能源合作使我們能夠突出 SiC MOSFET 對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的效率和范圍優(yōu)勢(shì)。通過(guò)將 GD3160 與日立能源的 RoadPak SiC 模塊配對(duì)，我們提供了一種解決方案，旨在縮短牽引逆變器中使用的 SiC MOSFET 從評(píng)估到性能優(yōu)化的過(guò)渡時(shí)間?！?/section>
日立能源一直在利用其技術(shù)以及在工業(yè)和交通領(lǐng)域獲得的經(jīng)驗(yàn)來(lái)開(kāi)發(fā)其用于電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的高密度 RoadPak 汽車(chē) SiC 功率模塊。RoadPak 半橋功率模塊在小尺寸中集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷卻針鰭和低電感連接。它可以支持從電動(dòng)巴士和電動(dòng)乘用車(chē)到高性能電動(dòng)方程式賽車(chē)的應(yīng)用。
日立能源半導(dǎo)體業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理Rainer Kaesmaierbiaos : “我們很高興與恩智浦合作，通過(guò)更快和低損耗的開(kāi)關(guān)來(lái)提高電動(dòng)汽車(chē)的性能。我們基于 NXP Gate Units 和日立能源的 SiC RoadPak 的聯(lián)合解決方案，以我們行業(yè)領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ)，將有助于使電動(dòng)汽車(chē)行駛更遠(yuǎn)的距離，從而有助于減少全球碳排放并為世界各地的可持續(xù)交通提供動(dòng)力。“
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：恩智浦和日立能源在電源模塊上展開(kāi)合作，加速碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用
