3D 半導體封裝是一種復雜的半導體芯片封裝技術(shù)，它涉及將至少兩層有源電子元件連接在一起，以使它們作為單個設備工作。相對于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，3D 半導體封裝具有多項優(yōu)勢，包括緊湊的占位面積、增強的性能、降低的功率損耗和更高的效率，該技術(shù)在半導體制造商中非常受歡迎。
小型化存儲芯片的需求、對高帶寬電子電路的需求以及控制成本的需求預計將繼續(xù)刺激對 3D 半導體封裝的需求。智能手機的日益普及推動了對 IC 的整體需求，這可能會推動 3D 封裝的使用，因為 IC 需要堅固的封裝來實現(xiàn)緊湊的占位面積和卓越的性能。預計 3D 半導體封裝技術(shù)也將受益于印刷線路板等新封裝材料。
無線設備和物聯(lián)網(wǎng)的日益普及可能會提供新的機會，并使該技術(shù)能夠推動其在先進封裝市場中的份額。預計市場增長也將受到便攜式消費產(chǎn)品（如可穿戴設備、平板電腦和智能手機）銷售增長以及電子產(chǎn)品更換周期短的推動。此外，日月光集團、Amkor Technology 和 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 等領先企業(yè)對研發(fā)項目的持續(xù)投資可能會推動采用 3D 封裝芯片以改進封裝技術(shù)。
研究機構(gòu)Research and Markets最新報告數(shù)據(jù)顯示，在新冠疫情影響下，2020 年全球 3D 半導體封裝市場估計為 66 億美元，預計到 2026 年修訂后的規(guī)模將達到 147 億美元，復合年增長率為14.6% 。
硅通孔（TSV）是細分市場之一，預計到將以 17.6% 的年復合增長率增長，達到 87 億美元。該細分市場目前占全球 3D 半導體封裝市場 24.7% 的份額。由于 3D TSV 中的空間效率和互連密度高于 2.5D 和 3D WLCSP 等其他封裝技術(shù)，3D IC 封裝可能在 3D TSV 領域表現(xiàn)強勁。預計 3D 封裝 (PoP) 技術(shù)將出現(xiàn)高速增長，因為使用先進創(chuàng)新技術(shù)的應用處理器依賴于基于常規(guī)設置快速檢查捆綁的小芯片。
預計 2021 年美國市場將達到 11 億美元，而中國預計到 2026 年將達到 46 億美元
到 2021 年，美國的 3D 半導體封裝市場估計為 11 億美元。該國目前占全球市場 15.5% 的份額。中國是世界第二大經(jīng)濟體，預計到 2026 年市場規(guī)模將達到 46 億美元，年復合增長率為 18.8%。日本和加拿大預計分別增長 10.3% 和 10.8%。在歐洲，預計德國將以約 13.7% 的年復合增長率增長，而歐洲其他市場將在2026年達到 4.839 億美元。由于小型化電路的需求增加和成熟的半導體制造公司、OEM 和 ODM的存在，預計亞太地區(qū)將出現(xiàn)快速增長。此外，企業(yè)對半導體封裝研發(fā)的大量投資、3D半導體封裝的快速發(fā)展以及主要市場參與者的存在，正在推動亞太地區(qū)3D半導體的需求。北美地區(qū)的增長受到加拿大、墨西哥和美國等國家電子行業(yè)強勁增長的推動，以及精密電子設備的快速采用以及人工智能和機器學習的興起等其他因素，正在推動對不同半導體元件的 3D 封裝需求。
到 2026 年，通過玻璃通孔 (TGV) 細分市場將達到 22 億美元
在全球玻璃通孔 (TGV) 細分市場，美國、加拿大、日本、中國和歐洲將推動該細分市場 10.7% 的年復合增長率。這些區(qū)域市場在 2020 年的市場總規(guī)模為 8.005 億美元，到2026年預計規(guī)模將達到 18 億美元。中國仍將是這一區(qū)域市場集群中增長最快的國家之一。在澳大利亞、印度和韓國等國家的引領下，預計到 2026 年，亞太地區(qū)的市場規(guī)模將達到 5.451 億美元。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：Research and Markets：2026 年全球 3D 半導體封裝市場將達到 147 億美元
