聯(lián)茂電子股份有限公司（ ITEQ）與三菱瓦斯化學(xué)株式會社（MGC）以制造銷售共同開發(fā)的印刷電路板用積層材料為目標，于2022年3月31日共同出資1億元于臺灣新竹設(shè)立合資公司：菱茂電子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），聯(lián)茂電子持股49％，MGC持股51%，合資公司主要從事半導(dǎo)體封裝基板用積層材料的制造銷售。
聯(lián)茂電子是無鉛、無鹵環(huán)保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，產(chǎn)品應(yīng)用包含網(wǎng)絡(luò)通訊、車用電子、智能型手機及消費性電子等市場。自主開發(fā)超高頻、超低電性損耗等產(chǎn)品深受客戶信賴采用于5G基礎(chǔ)建設(shè)及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。
MGC機能化學(xué)品事業(yè)部電子材料事業(yè)部自主開發(fā)的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發(fā)展半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，并廣泛采用于智能型手機、計算機、汽車等產(chǎn)品。
半導(dǎo)體市場受惠于IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶動各種傳感技術(shù)的應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心的增設(shè)、5G行動通信網(wǎng)路的全面普及、及汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。
聯(lián)茂電子與三菱瓦斯化學(xué)株式會社共同設(shè)立合資公司，將靈活運用雙方的技術(shù)、設(shè)備及知識，以促進合資公司發(fā)展自有半導(dǎo)體封裝基板用積層材料的新產(chǎn)品推出，提供符合未來高成長且多樣化的半導(dǎo)體市場需求。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：聯(lián)茂電子與三菱瓦斯化學(xué)設(shè)立合資公司，開發(fā)半導(dǎo)體封裝基板用積層材料
