2022年4月8日，CEA、Soitec、GlobalFoundries（格芯）和STMicroelectronics （意法半導(dǎo)體）宣布了一項新的合作，他們打算共同確定業(yè)界下一代FD-SOI（全耗盡型絕緣體上的硅）技術(shù)的路線圖。半導(dǎo)體和FD-SOI創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶都具有戰(zhàn)略價值。FD-SOI為設(shè)計者和客戶系統(tǒng)提供了巨大的好處，包括更低的功耗以及更容易集成連接性和安全性等額外功能，這是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用的關(guān)鍵特征。
20多年來，CEA一直是Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中FD-SOI技術(shù)的先驅(qū)者。CEA與意法半導(dǎo)體和GlobalFoundries在研發(fā)方面的合作由來已久，并且一直積極參與歐盟委員會和成員國的倡議，旨在為FD-SOI建立一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括材料供應(yīng)商、設(shè)計公司、EDA工具供應(yīng)商、無工廠公司和終端用戶。CEA非常重視這個機會，準(zhǔn)備開發(fā)新一代的FD-SOI技術(shù)，提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，以滿足歐洲主要市場的需求，如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G和制造業(yè)4.0。
圖 晶圓 FD-SOI，來源：CEA
Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“FD-SOI是我們所服務(wù)的動態(tài)市場的一項關(guān)鍵技術(shù)，是我們行業(yè)和客戶的重要增長動力。我們今天高興地宣布的FD-SOI聯(lián)盟是建立在Soitec推動基材創(chuàng)新的能力之上，并幫助推出新一代半導(dǎo)體，服務(wù)于包括連接、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能在內(nèi)的眾多市場。我們希望與我們的合作伙伴和盟友一起，確認(rèn)我們的技術(shù)領(lǐng)先地位，繼續(xù)推動全球微電子領(lǐng)域的創(chuàng)新。這次合作也說明了我們是如何與客戶緊密合作，推動技術(shù)發(fā)展，解決他們的未來需求，并陪伴他們高速進(jìn)入市場。”
GlobalFoundries首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示：“我們期待與法國和歐洲整個半導(dǎo)體價值鏈的領(lǐng)先利益相關(guān)者加深合作，特別是在我們基于FDSOI的高度差異化解決方案的基礎(chǔ)上，共同應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動設(shè)備中需要低功耗、連接性和安全性的芯片的快速增長。充滿活力的歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)對我們來說非常重要，我們將繼續(xù)投資以發(fā)展我們在歐盟的業(yè)務(wù)，這是我們?nèi)虬l(fā)展戰(zhàn)略的一部分。”
意法半導(dǎo)體是FD-SOI的早期創(chuàng)新者，已經(jīng)投入生產(chǎn)數(shù)年，為廣泛的終端市場提供定制和標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)產(chǎn)品。特別是在汽車行業(yè)向全面數(shù)字化和軟件化過渡的過程中，該技術(shù)為其提供了支持。
意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：”我們期待與其他領(lǐng)先的專家合作開發(fā)下一代FD-SOI，這將使我們的客戶能夠克服在向全面數(shù)字化過渡和支持經(jīng)濟去碳化過程中面臨的挑戰(zhàn)。我們期待與其他領(lǐng)先的專家合作開發(fā)下一代FD-SOI，使我們的客戶能夠克服他們在向全面數(shù)字化過渡和支持經(jīng)濟去碳化過程中面臨的挑戰(zhàn)”。
來源：GlobalFoundries
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新一代FD-SOI技術(shù)