4月22日上午，珠海和美精藝半導(dǎo)體有限公司富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式在富山工業(yè)園舉行。
富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目位于富山工業(yè)園雷蛛大道西側(cè)、規(guī)劃產(chǎn)城南路南側(cè)。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積115158.15平方米，其中一期建筑面積52330平方米，二期建筑面積62828.15平方米，預(yù)計(jì)2023年建成，2024年投產(chǎn)。目前項(xiàng)目已完成前期整平和設(shè)計(jì)工作，準(zhǔn)備開展主體工程建設(shè)。
項(xiàng)目預(yù)計(jì)投入30億元，目前規(guī)劃建設(shè)的內(nèi)容有辦公樓、廠房及研發(fā)中心，可滿足高端封裝基板的研發(fā)及生產(chǎn)需要，主要生產(chǎn)IC封裝基板、高密度電子電路板等產(chǎn)品，設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力為IC封裝基板70萬平方米/年、高密度電子電路板200萬平方米/年。
此外，新廠房將按照高標(biāo)準(zhǔn)IC載板的工藝流程設(shè)計(jì)，堅(jiān)持走自動(dòng)化、智能化、信息化、大數(shù)據(jù)等工業(yè)路線，致力發(fā)展成為華南最先進(jìn)的IC載板制造商之一。
珠海和美精藝半導(dǎo)體有限公司是深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司的全資子公司，從2007年成立至今，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司連續(xù)15年專注于IC封裝基板的研發(fā)生產(chǎn)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的企業(yè)，擁有獨(dú)立的PCB工業(yè)園和獨(dú)立的環(huán)保處理系統(tǒng)。
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