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根據(jù) SEMI最新報告數(shù)據(jù)，2022 年第一季度全球硅晶圓出貨量36.79 億平方英寸，環(huán)比增長 1%，超過了 2021 年第三季度創(chuàng)下的歷史新高，比去年同期的 33.37 億平方英寸增長了 10%。
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SEMI：2022年第一季度全球硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高

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SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商務官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：”硅晶圓出貨量創(chuàng)新高表明半導體市場所有領(lǐng)域的持續(xù)增長，硅晶圓供應仍然緊張，并且可能會受到許多新宣布的半導體工廠投資的限制?！?/section>

SEMI：2022年第一季度全球硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高

硅晶片是大多數(shù)半導體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備。硅晶圓直徑可達 12 英寸，用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的基板材料。
來源：SEMI

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：SEMI：2022年第一季度全球硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高

作者 li, meiyong

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