全球前3大低阻重?fù)焦杈A及第6大硅晶圓供貨商合晶科技,近年積極發(fā)展車用功率組件所需12寸半導(dǎo)體硅晶圓及磊晶產(chǎn)品。已于5月通過了第1件臺(tái)商回臺(tái)方案,興建制造暨研發(fā)中心。由于12寸硅晶圓需求大增,現(xiàn)再度申請第2案,斥資逾24億元在桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)的廠房增建無塵室及12寸智慧化硅晶圓生產(chǎn)線。
合晶科技股份有限公司成立于1997年,是全球前十大半導(dǎo)體硅芯片材料供貨商之一。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體級(jí)拋光硅芯片與半導(dǎo)體級(jí)外延片。
合晶科技龍?zhí)稄S制造的產(chǎn)品多做為制作次微米及以下工藝集成電路的基礎(chǔ)材料。工廠還配備了6寸和8寸SOI(Silicon on Insulator)生產(chǎn)線,為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和智能電源應(yīng)用生產(chǎn)者提供絕佳的硅晶圓材料方案。
考慮產(chǎn)能供應(yīng)以及市場對高端硅晶圓材料的需求,合晶已于龍?zhí)稜I運(yùn)總部啟動(dòng)二期長晶制造暨研發(fā)中心的計(jì)劃,提升龍?zhí)稄S長晶能力,持續(xù)精進(jìn)8寸超低阻硅單晶長晶技術(shù),維持市場領(lǐng)先地位,并且進(jìn)行12寸超低阻硅單晶長晶技術(shù)的研發(fā),將鎖定汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用所需之低阻材料,滿足客戶及市場需要。
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