導語
第四屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇
高歌簡介
第四屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇
材料、工藝、設備
6月17日
西安 星河灣酒店
（西咸新區(qū)秦漢新城蘭池大道中段，近咸陽國際機場）
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:00-09:30 |
陶瓷在高頻覆銅板中的應用及工藝 |
佳利 易祖陽 產品經理 |
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09:30-10:00 |
高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應用 |
博敏電子/芯舟 母育鋒 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用 |
西安鑫乙 劉偉 總經理/總工程師 |
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11:00-11:30 |
陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經驗分享 |
宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān) |
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11:30-12:00 |
先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領域的應用解決方案 |
合肥泰絡 周攀 副總經理 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展 |
中電科風華信息裝備 榮向陽 副總經理 |
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14:00-14:30 |
氮化鋁陶瓷基板覆銅解決方案 |
北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經理 |
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14:30-15:00 |
鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亞蕊 總經理 |
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15:00-15:30 |
高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g及批量制備 |
齊魯中科光物理與工程技術研究院中國科學院理化技術研究所 李宏華 研發(fā)負責人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)與封裝應用 |
華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任 |
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16:30-17:00 |
網印機電設備選型及應用 |
建宇網印 肖輝 總經理 |
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17:00-17:30 |
氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應用 |
西安宏星 趙瑩 總經理助理/高工 |
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17:30-18:00 |
功率模塊用先進Si3N4陶瓷板解決方案 |
蘇州博勝 陳凱迪 產品經理 |
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18:00-18:30 |
基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術 |
北京大學深圳研究生院 吳忠振 副教授 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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贊助及支持企業(yè)：
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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