6月17日，北京大學深圳研究生院副教授吳忠振先生將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇，并做《基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術》的主題演講，歡迎大家與會交流
集成電路及其封裝芯片正向著更高的電子封裝密度和使用功率密度發(fā)展，高效的導熱和耐熱成為封裝載板的必然需求，以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等為代表的陶瓷載板在通信電子、汽車電子、高功率雷達、高功率顯示、聚光光伏、航空航天等領域得到大面積應用。由于多數(shù)金屬對陶瓷基板不能直接潤濕，故陶瓷基板金屬化隨之成為行業(yè)關鍵問題，金屬化的優(yōu)劣可以直接決定芯片的電路集成度和使用可靠性。陶瓷基板金屬化目前主要有DBC、AMB、DPC、LTCC和HTCC幾種，但普遍存在加工溫度過高、金屬膜層含有雜質導致電導率不高，生產過程存在污染，尤其是電鍍技術，對環(huán)保挑戰(zhàn)大。
鑒于此，本報告基于超高功率的真空濺射技術提出一種新型的陶瓷表面綠色金屬化技術，該技術制備的金屬層結合強度高，可靠性強，制備金屬層結構致密、無缺陷，電導率高，且金屬層厚度可控，成本低廉，相對其他技術在可靠性、線路精度、金屬層電導率方面具有明顯優(yōu)勢，最重要的是節(jié)能環(huán)保，生產效率高，具備技術更迭的較大潛力。
吳忠振，北京大學深圳研究生院副教授，博士生導師，中國機械工程學會表面工程分會青年學組副主任、薄膜與裝備學組副主任，廣東省真空學會常務理事兼副秘書長，《中國表面工程》、《真空》、《真空與低溫》雜志編委。他長期從事等離子體的產生與控制技術，在高離化、快速沉積涂層技術與裝備方面取得了多項成果。承擔國家、省、市科技計劃10余項，發(fā)表論文80余篇，申請發(fā)明專利30余項，獲深圳市自然科學一等獎1項，轉化科研成果多項。
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