低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技術(shù)是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向，目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙、GPS、基站、WLAN、汽車電子等。
隨著 5G 應(yīng)用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展，國內(nèi)外對LTCC產(chǎn)品的需求量會進一步增加，那么伴隨而來的LTCC產(chǎn)品的質(zhì)量問題是非常重要的，然而決定LTCC產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)鍵的一個因素就是陶瓷膜的開孔問題，索恩達陶瓷膜微孔檢測機是對陶瓷膜在開孔環(huán)節(jié)中針對微孔不良的檢測。
索恩達簡介
6月17日，索恩達將出席西安第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并在現(xiàn)場設(shè)有展臺，歡迎各位朋友蒞臨交流！
第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇
材料、工藝、設(shè)備
6月17日
西安 星河灣酒店
（西咸新區(qū)秦漢新城蘭池大道中段，近咸陽國際機場）
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:00-09:30 |
陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝 |
佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理 |
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09:30-10:00 |
高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用 |
博敏電子/芯舟 母育鋒 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高可靠精密流延機在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
西安鑫乙 劉偉 總經(jīng)理/總工程師 |
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11:00-11:30 |
陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經(jīng)驗分享 |
宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān) |
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11:30-12:00 |
先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案 |
合肥泰絡(luò) 周攀 副總經(jīng)理 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展 |
中電科風華信息裝備 榮向陽 副總經(jīng)理 |
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14:00-14:30 |
氮化鋁陶瓷基板覆銅解決方案 |
北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理 |
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14:30-15:00 |
鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理 |
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15:00-15:30 |
高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備 |
齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國科學院理化技術(shù)研究所 李宏華 研發(fā)負責人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用 |
華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任 |
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16:30-17:00 |
網(wǎng)印機電設(shè)備選型及應(yīng)用 |
建宇網(wǎng)印 肖輝 總經(jīng)理 |
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17:00-17:30 |
氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應(yīng)用 |
西安宏星 趙瑩 總經(jīng)理助理/高工 |
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17:30-18:00 |
功率模塊用先進Si3N4陶瓷板解決方案 |
蘇州博勝 陳凱迪 產(chǎn)品經(jīng)理 |
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18:00-18:30 |
基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù) |
北京大學深圳研究生院 吳忠振 副教授 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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贊助及支持企業(yè)：
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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