時(shí)間

議題

演講單位

08:50-09:00

開場(chǎng)介紹

艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人

09:00-09:30

陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝

佳利 易祖陽(yáng) 產(chǎn)品經(jīng)理

09:30-10:00

高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用

博敏電子/芯舟 母育鋒  博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用

西安鑫乙 劉偉 總經(jīng)理/總工程師

11:00-11:30

陶瓷粉體與漿料制備的自動(dòng)化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享

宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān)

11:30-12:00

先進(jìn)窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案

合肥泰絡(luò) 周攀 副總經(jīng)理

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展

中電科風(fēng)華信息裝備 榮向陽(yáng) 副總經(jīng)理

14:00-14:30

氮化鋁陶瓷基板覆銅解決方案

北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理

14:30-15:00

鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究

瓷金科技（深圳）有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理

15:00-15:30

高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備

齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所 李宏華 研發(fā)負(fù)責(zé)人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用

華中科技大學(xué) 陳明祥 教授/博導(dǎo)/系主任

16:30-17:00

網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備選型及應(yīng)用

建宇網(wǎng)印 肖輝 總經(jīng)理

17:00-17:30

氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應(yīng)用

西安宏星 趙瑩 總經(jīng)理助理/高工

17:30-18:00

功率模塊用先進(jìn)Si3N4陶瓷板解決方案

蘇州博勝 陳凱迪 產(chǎn)品經(jīng)理

18:00-18:30

基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)

北京大學(xué)深圳研究生院 吳忠振 副教授

18:30-20:00

晚宴