6月21日,蘇州威邁芯材半導體有限公司與合肥新站高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議,計劃建設高端光刻材料產業(yè)基地。
作為光刻工藝的核心材料,光刻膠關系到芯片良率、穩(wěn)定性、能效等關鍵參數。當前,主流半導體制程維持在10-150nm之間,對應的中高端ArF/KrF光刻膠市場需求相對較大。
聚焦光刻材料市場,蘇州威邁芯材研發(fā)生產包括光致產酸劑PAG、半導體前驅體Precursors、BARC層樹脂Resin、PI等在內的核心技術材料。其子公司WIMAS參與諸多知名半導體企業(yè)電子核心材料供貨。此次簽約的高端光刻材料產業(yè)基地主要圍繞半導體及新型顯示行業(yè)用高端光刻材料的國產化落地及量產化建設。
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