華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布，于2022年6月29日，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、無錫實體、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及華虹無錫訂立注資協(xié)議，據(jù)此，董事會已有條件同意華虹無錫的注冊資本將自1,800百萬美元增至約 2,536.85百萬美元，其中本公司、華虹宏力、無錫實體及國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約177.78百萬美元、230.22百萬美元、160百萬美元及232百萬美元作為對華虹無錫的注資。于注資完成后，華虹無錫將繼續(xù)為華虹半導(dǎo)體一家非全資子公司，由華虹半導(dǎo)體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%。
華虹無錫為一家于2017年10月10日在中國注冊成立的公司，為華虹半導(dǎo)體一家非全資子公司，主要從事12英寸(300mm)晶圓集成電路的設(shè)計、研究、制造、測試、封裝及銷售業(yè)務(wù)。
華虹無錫12英寸(300mm)晶圓廠于2022年步入其投產(chǎn)的第四年。盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但由于市場發(fā)展帶來的晶圓需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求。華虹無錫的產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。于2020年及2021年財政年度，華虹無錫已完成本公司技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品交付的所有內(nèi)部業(yè)務(wù)目標。
此外，預(yù)計全球半導(dǎo)體及芯片供需不平衡將持續(xù)到2022年以后，特別是華虹半導(dǎo)體專注的行業(yè)之一汽車領(lǐng)域。華虹無錫于2020年獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證并自2021年起將汽車產(chǎn)品導(dǎo)入其12英寸晶圓廠。加上擬注資，華虹無錫的專業(yè)技術(shù)將使華虹半導(dǎo)體能夠進一步滿足汽車市場需求。華虹半導(dǎo)體期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以確保華虹無錫有足夠的營運資金來擴大其12英寸(300mm)晶圓的產(chǎn)能。
鑒于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及華虹半導(dǎo)體「8英寸+12英寸」的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體于2022年將繼續(xù)擴大其12英寸晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能。注資符合公司的策略，以加強其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業(yè)特色工藝的領(lǐng)先市場地位及競爭力。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：華虹無錫獲8億美元增資，擴大12英寸晶圓產(chǎn)能
